非隔离：芯飞凌
S5133 DIP&SOP封装，可做8-36W 性价比超过BP2833D 性能稳定，SOP封装芯片做24W的BOM成本低于2.0元，是目前古镇市场继R9128后最好的选择。
S5131 SOP封装 与BP2831脚位相同，可以共板，电流120MA以下 价格低于BP2831
S5132 SOP封装 与BP2832脚位相同，可以共板，电流240MA以下 价格低于BP2832
隔离：莱士
LIS5810 LIS5812 LIS5814 LIS5815 LIS5816 LIS5817
可做无电解方案应用，寿命超常，双绕组设计大大缩减了BOM成本，目前古镇市场口碑最好的隔离方案之一。
以上型号IC均有现货，有兴趣了解的朋友请留言，可提供资料，本公司为以上两家IC原厂的正规代理，现寻求厂家合作
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