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非隔离方案梳理(9833、9128、5125等)--顶芯

目前,非隔离LED驱动方案架构主流两种已经非常清晰。两种架构的主流代表IC都有闪灯的风险。

做了一份简单的附件,供大家讨论。

1.9128曾经热过一阵,后来发现闪灯,烧灯珠等问题,逐步被淘汰;但仍有不少厂家在用,很多厂家也有库存积压。

2.2833以方案替方案取代9128,这种方案的保护方式在高温高湿受到挑战,已经证实有闪灯危险。

    从原理上讲,两种电路架构本身都没有任何问题,芯片本身的设计缺陷导致了闪灯等各种风险。

    常州顶芯半导体技术有限公司(www.semitopic.com)针对目前主流非隔离的缺陷,推了高性价比的驱动IC TP512X系列芯片。

其中,替换主流吸顶灯的TP5125,功率可达36W;BOM成本仅为 1.7左右。

   从芯片角度彻底解决闪灯,烧灯珠风险。几种非隔离方案对比--顶芯TP5125.pdf

    

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