PI芯片经常会集成很多模块,例如PWM控制,PFC,LLC,还有mos,主要是集成的mosfet,PI芯片的封装基本都是表贴和插件的封装,如何保证在高温环境下的发热情况,例如电源工作在70-80度环境下,集成芯片中mos的发热一定不小,如何保证在高温下可靠运行,PI公司是如何考虑这个问题的。
插件的DIP封装,你打开看看就明白了。
里边老大一片铜。
很迅速的热量就散到外壳了。