Chroma 7936晶圆双面检测机为自动化的切割后 晶粒检测机，可以同时间进行正反两面的晶粒外 观检查。使用先进的打光技术，可以清楚的辨识 晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度及 取像模式，使得7936可以适用于新的制程如垂 直结构晶粒或是覆晶晶粒。
由于使用的高速相机以及自行开发之检测演算 法，7936可以在4.5分钟内检测完2 吋 LED晶圆， 换算为单颗处理时间为35msec。7936同时也提 供了自动对焦与翘曲补偿功能，以克服晶圆薄 膜的翘曲与载盘的水平问题。7936可配置2种不 同倍率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择检测 倍率。系统搭配的最小解析度为0.7um，一般来 说，可以检测2um左右的瑕疵尺寸。
系统功能在扩膜之后，晶粒或晶圆可能会产生不规则的 排列，7936也提供了搜寻及排列功能以转正晶 圆。此外，7936拥有人性化的使用介面可降低 学习曲线，所有的必要资讯，如晶圆分布、瑕疵 区域、检测参数及结果等，均可清楚地透过软体 介面呈现。
瑕疵资料分析所有的检测结果均会被记录下来，而不仅仅是 良品/不良品的结果。这有助于找出一组最佳参 数，达到漏判与误判的平衡点。瑕疵原始资料亦 有帮助于分析瑕疵产生之趋势，并回馈给制程人 员进行改善。
综合上述说明，Chroma 7936是晶圆检测制程考 量成本与效能的最佳选择。
