请教各位老师,是否是生产流程造成芯片损坏? 目前故障主要出现在PCBA的测试过程.
谢谢!
看下不良的IC和良品IC的输入欠压点UVLD是否有点差异。
不换IC，更换Isense电阻试试是否有区别。
回师长:
,不知道会不会有影响?
其他环节应该就是正常的PCBA夹具的功能测试.
暂时的估计应该是UVLO的影响。对策的话，VCC的电容，和辅助绕组，绕组的二极管什么的都可以测一下。
可能设计的时候这几个参数有点边缘了。
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没这么神，只看到第一个启动了，第二个不断的重启。
生产和测试容易损坏贴片电容，对IC的影响一般是产线的是ESD和测试的高压脉冲。
可以试着把环路那边的调整下，或者把软启动时间减小看看是否有效果。
多谢指点
