图1 为N沟道mos管的结构,以N沟道MOS为例进行分析.
图2 为一个具体的电路
条件L为一个电感负载,VD0为续流二极管。
图3 为电路中信号的波形图
为便于理解,将书中对导通过程进行描述:
阶段一(t0-t1) 在该阶段之前,MOS管处于关断状态,栅源电压为0,续流二极管VD0导通。在t0时刻,驱动电压VGG变正,栅极电容C_GD被充电,栅极电压逐渐上升。到t1时刻,栅源电压超过阈值电压( V_GS(th) ),在此期间MOS管并未导通。
阶段二(t1-t2) 在t1时刻,栅源电压V_GS开始超过阈值电压( V_GS(th) ),MOS管开始导通,驱动源对栅源电容继续充电,栅源电压V_GS的继续上升,漏极电流 i_D受转移特性的制约而与栅压成比例地上升,直到t2时刻。在此期间由于外电路条件(电感负载)使漏源电压V_DS变化不大,因此驱动电流仍主要流向栅源电容C_GS。
阶段三(t2-t3) 漏源电压自t2时刻起开始下降,续流二极管VD0截止,MOS管进入放大区,由于MOS管处于有源区(放大区,或者也叫饱和区),而漏极电流又已达到稳态,由转移特性决定了栅源电压几乎不能变化,反应在图3中为 平台 部分曲线。所以在此期间驱动电流几乎全部流向漏栅电容C_GD,而栅源电容不吸收电荷。直到t3时刻,漏源电压V_DS=Io*R_DS(on) ,器件进入可调电阻区,该阶段结束。
阶段四(t3-t4) 在t3时刻,MOS管进入可调电阻区,这时MOS管不再受转移特性的限制,栅源电压继续线性上升,直到达到驱动电压值V_GG。但在此阶段因栅漏电容C_GD因为器件导通而增大了,器件等效输入电容增大了,故栅源电压上升速度变慢。
图4 为 MOS管的转移特性曲线。 图中彩色线,对应图3中的时刻,表示MOS管开通过程中的电流移动方向。(这是自己画的,不知道对应的时刻对不对)
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问题:
1、在图3中,t2时刻开始漏源电压V_DS为什么会开始下降?从图4推断,并不是MOS管导通了,它的漏源电压就需要下降,按道理,MOS管的漏源电压能在(t1-t2)时刻保持稳定,那么t3时刻,V_DS为什么会开始下降?问这个问题没有别的意思,只是对于漏源电压下降,没有找到原因。
2、不知道自己绘制的图4,对不对,希望大神能交流一下。
感谢 @水蜘蛛 ,读了你的这个帖子,自己受益良多。
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