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LinkSwitch-HP不同封装对过温保护的温度点都一样？

LinkSwitch-HP提供了三种不同的绿色封装，一般来说，之所以有不同的封装出现，最重要的考虑是尺寸和散热的综合选择，所以不同封装产生的热量是不一样的，耐温可能也有差别。eSIP™-7C封装，eSOP™-12B封装，eDIP™-12B封装，这三种对于过温保护的温度点都一样么？如果不一样，哪种封装耐高温性能最优？一般热保护到达多少度会自动启动热保护，保护后是可以自恢复的吧？

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fordfiash
LV.9
2
2016-12-04 21:40

不同封装的热阻差异是相当的大，这是不是说明使用中温度差异会很大？

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gdhe342
LV.9
3
2016-12-04 22:38
@fordfiash
不同封装的热阻差异是相当的大，这是不是说明使用中温度差异会很大？[图片]
不光和芯片本身的封装尺寸有关，和板子的散热面积布局，散热器也有关
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tmpeger
LV.10
4
2016-12-04 22:55
@fordfiash
不同封装的热阻差异是相当的大，这是不是说明使用中温度差异会很大？[图片]
K封装的芯片在单位功率输出下升温最低，也就是所谓的封装耐高温更好吧
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tmpeger
LV.10
5
2016-12-04 22:56
虽然封装不同，但是内部的保护电路肯定是一样的，所以过温的阈值点也是应该一样的
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erecing
LV.9
6
2016-12-04 23:07
@tmpeger
虽然封装不同，但是内部的保护电路肯定是一样的，所以过温的阈值点也是应该一样的
说的没错，LinkSwitch-HP系列的过温保护好像在140多度，看下资料，和封装没关系
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小巩
LV.11
7
2016-12-04 23:21
@erecing
说的没错，LinkSwitch-HP系列的过温保护好像在140多度，看下资料，和封装没关系
E和K的封装可以加散热器。
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opingss88
LV.10
8
2016-12-05 15:54
@小巩
E和K的封装可以加散热器。
应该是E和V封装吧，K是贴片的，散热盘在芯片背面不好加散热片
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黑夜公爵
LV.10
9
2016-12-05 21:08
不管是哪种封装，只要过温超过142度就会启动保护，直到恢复到七八十度左右，才会再启动
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fordfiash
LV.9
10
2016-12-05 22:02
@黑夜公爵
不管是哪种封装，只要过温超过142度就会启动保护，直到恢复到七八十度左右，才会再启动
这样啊，那么温度上升到慢的，一方面需要散热好，一方面也和封装的热效应有关系了
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fordfiash
LV.9
11
2016-12-05 22:03
@opingss88
应该是E和V封装吧，K是贴片的，散热盘在芯片背面不好加散热片
看来不管哪种，想要保证不过温，加上散热片是必须的，铺铜面积也能优化散热性能
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yogong2000
LV.4
12
2016-12-19 22:27
第三个封装看上去是可以加散热片的
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yogong2000
LV.4
13
2016-12-19 22:27
@fordfiash
不同封装的热阻差异是相当的大，这是不是说明使用中温度差异会很大？[图片]
相同的功耗下散热不一样的
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亲爱的郭郭
LV.9
14
2017-01-06 10:17
eSIP-7C封装应该是散热最好的，芯片能承受功率应该也是最大的，另外两个可能小一点。
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spowergg
LV.10
15
2017-01-15 16:42
@fordfiash
看来不管哪种，想要保证不过温，加上散热片是必须的，铺铜面积也能优化散热性能
eSIP™-7C封装可以外加散热片散热吗？我看另外两种封装都是通过铺铜散热。
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亲爱的郭郭
LV.9
16
2017-01-16 14:38
三种封装容易散热的过温保护点可能会高用的，一般热保护启动保护后是可以自恢复的。
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z1249335567
LV.8
17
2017-07-12 16:04
@gdhe342
不光和芯片本身的封装尺寸有关，和板子的散热面积布局，散热器也有关
我也感觉奇怪SIP™-7C封装，eSOP™-12B封装，eDIP™-12B封装，这三种封装散热效果明显不一样为过热保护点一样。
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wengnaibing
LV.9
18
2018-02-07 07:43
eDIP?-12B这种封装如果散热比较好呢？加散热片不好固定，也没法铺铜来散热。
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