【我是工程师第三季】经典的LLC半桥电源制作（更新Gb文件）

     第二版的PCB图，这次保留了原档，和PCB板子一一对应。

      AC输入部分，采用了两级差模、共模滤波，emi调试的时候会好一点；压敏

电阻、热敏电阻以及放电电阻都加上了，同时放电管也加上了；唯一不足的是，

热敏电阻那没有加继电器，看后续是否加入。

        PFC部分，采用UCC28019为主控CCM模式的PFC；用了两个TO-220封装MOS并联，

于是采用了一级图腾扩流推MOS；大电容采用了180UF/450V，做280W有余了；主电感

准备使用磁环绕制。

    辅助电源部分，采用士兰微公司的SD6863，该芯片集成了MOS管，做12W没有问题；两路输出，一路给原边供电，一路给副边供电；原边采用了性线稳压。

     该电路以L6599为主控搭建的LLC半桥电路；L6599使用的是标准的配置电路；次级输出采用了小板直插式的SR电路；等后续调试板子的时候在慢慢聊其工作原理及现象和波形图。

     该电路采用AP4310设计的一个恒压恒流双环反馈；主要利用了AP4310集成基准和两个运放，这样相对TL431和LM358来搭建，电路就有所简化了；其原理就不多说了，就是电压环一个运放，电流环一个运放。

      该风扇控制电路比较简单了；采用一个PNP管和一个NTC搭建的一个控制电路；其工作原理是：在TR3受温度影响时，其阻值下降，使Q4的B基电压下降，使Q4开通，这样风扇就开始工作。

      PCB在2月中旬就已经画完了第一版（V_2.1_PCB）了；现在才发帖，遗憾的是，源PCB工程已经改动了，所以在这只能贴出当时打样导出来的Geb文件了，有些模糊，将就看看吧；下一版就有高清图了。PCB的大小为12.6*11.8cm，是根据外壳来定的板形；从布局来看，左下角是次级；左上角是辅助电源；上边是EMI；右边是PFC；中间是LLC部分。

这两个图层分别是顶层和顶层丝印；

这两个图层分别是低层和低层丝印；

目前看到的这个板子是SR小板，输出同步整流小板；TEA1995为主控，每边3个MOS并联。

板子大小4*3.4cm；同样采用双面板设计。

主功率板；相比上面发的Geb文件看起来要清晰、好看多了；做的板子质量不错，遗憾的是元器件封装外框的线用的太细（0.15mm）了，所以看起来不怎么清晰；下一版准备改为0.2mm的。

这是正反面的合照。

这是同步整流的小板；遗憾的是小板的封装用的有点大了，还有就是金手指也大了点。

准备开始焊接板子，新从贴片焊起；需要一边找元器件一边焊接，所以这是一个漫长的过程，是比较需要耐心的。

一晚上两个多小时就焊了这么多，眼睛都看花了。

   经过又一次的折腾，终于把贴片搞定了；这是在洗了板子后拍的照片，看着干净；接下来就是焊插针了。

      插件（有的采用拆机件）也基本焊接完毕，就差一个变压器了；周末抽空绕一个变压器；想到变压器就是一个头疼的问题，所以决定先计算一遍，再进行绕制，这样心里才有数，免得走弯路。

   这是同步整流小板；采用TEA1995为主控，低边整流，每边采用3个MOS并联。

漏了同步整流的原理图了，在这里补上；TEA1995每边驱动3个MOS。

     不同角度来一张，看着还不错，就是不知道能不能开机；开机先不说，开机会不会炸机，这是个问题；决定有空先把PFC和辅助电源调下先，变压器的绕制先放放。