反激电路,原边反馈的问题
给手机充电的电路,反激隔离电路,重点是原边反馈模式。如果反馈电阻生锈阻值变化,输出电压也会相应的增大或减小。减小没有关系,如果增大的话会烧坏负载。 哪位有什么好的预防措施呢,从输出接一块输出过压切断保护,还是有什么别的方法预防,只要求不能超压就行,不充电没有关系。谁给分析一下。 或者这种电阻变质的情况是不是基本不存在呢。
全部回复(17)
正序查看
倒序查看
现在还没有回复呢,说说你的想法
@恒雪
我试过了,用的一个5V6的稳压管,超压后输出为打嗝状态。可以输出波形每次约有200ms的高压状态。这个时间对手机会不会影响比较大。
是200mS間隔打一次高壓? 還是高壓保持200mS的寬度才掉下來?
前者調整高壓啟動電阻讓啟動變慢, 則打嗝時間自然變慢
後者是與你的ISE頂到位置有關, 所以
1), 你先在滿載*150%負載下, 看看電源是否可以進OPP模式(開始打嗝)
2). 若不可以, 負載需要到180%, 那就先調回來, 那只要增大R7或R8就可以
3). 調回來後, 看過電壓穩壓管擊穿後, 打嗝的週期寬度為多少
4). 若還有100mS, 那就把OPP調到130%區間........
一般半導體Over Spec 測定值為600uS , 但你從手機u-Usb進入, 內有電容還有充電電路, 預估應該壓在50mS以下才安全....
0
回复
提示
@juntion
是200mS間隔打一次高壓?還是高壓保持200mS的寬度才掉下來?前者調整高壓啟動電阻讓啟動變慢,則打嗝時間自然變慢後者是與你的ISE頂到位置有關,所以1),你先在滿載*150%負載下,看看電源是否可以進OPP模式(開始打嗝)2).若不可以,負載需要到180%,那就先調回來,那只要增大R7或R8就可以3).調回來後,看過電壓穩壓管擊穿後,打嗝的週期寬度為多少4).若還有100mS,那就把OPP調到130%區間........一般半導體OverSpec測定值為600uS,但你從手機u-Usb進入,內有電容還有充電電路,預估應該壓在50mS以下才安全....
属于后者
0
回复
提示
@恒雪
谢谢各位前辈们提的意见,给分析一下我的担心有没有必要。 我担心的就是R5阻值变质,实测增大后输出电压也会增大。 加一个过压保护功能,或者做一个过压钳位什么的。都有什么方式,要求只要不会烧手机就行,异常了损坏电路没有关系。成本不能太高。 [图片]
那你只好這樣用
因為穩壓管速度慢, 所以你電壓還會往上, 用這電路直接把他拉下來, MOSFET可選用DFN 3x3 則RDSon 會更小
將432(因為431導通電壓太高怕Mosfet_VGS不足) 設為5.5V導通, 若你有線補功能, 若線補電壓為0.3V, 則設5.5V若線補電壓為0.4則設5.6V, 當導通後P-mos 直接兩端短路.........
0
回复
提示