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对于硬件电路,大家认为防抄袭最有效办法是啥啊?

对于硬件电路,大家认为防抄袭最有效办法是啥啊?

我觉得一个工程师开发一个好产品很不容易,有的要两年才能开发好.辛辛苦苦弄好一个,刚出市场不久就被同行那去生产了,然后就杀价格抢市场,甚至有些同行根本就不用请工程师开发,专抄别人的东西,现在对于硬件电路,难道没有办法防止别人抄袭吗?当然我指的产品是在技术上有一定竞争力的,要化比较大功夫才能开发成功的,我希望大伙给个建议,谢谢!!!

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LV.5

2

2007-06-18 17:21

使用贴片电阻电容,0402之类的小封装,上面无丝印标记,四层板设计,灌树脂,这样即使把树脂去掉,零件也损坏,无法测量,由于四层板设计,使绘制原理图变得比较困难.这样成本比较高,最好把控制部分单独作成小板灌树脂.

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LV.7

3

2007-06-18 19:24

用一些防抄写的单片机,完成部分功能.

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LV.6

4

2007-06-18 22:25

@chenrui007

使用贴片电阻电容,0402之类的小封装,上面无丝印标记,四层板设计,灌树脂,这样即使把树脂去掉,零件也损坏,无法测量,由于四层板设计,使绘制原理图变得比较困难.这样成本比较高,最好把控制部分单独作成小板灌树脂.

同意,我现在做的电源就是控制电路用小板灌封后插在大板上

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LV.2

5

2007-06-19 07:37

将核心控制算法用muc/dsp来完成

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LV.3

6

2007-06-19 09:58

@stoic

将核心控制算法用muc/dsp来完成

我现在也做成了一块小板,然后用环氧罐封好插在主板上.听说环氧用药水泡几天都没了,还是比较担心啊,因为我想不出更好的办法.

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LV.5

7

2007-06-19 10:17

@zyhuang

我现在也做成了一块小板,然后用环氧罐封好插在主板上.听说环氧用药水泡几天都没了,还是比较担心啊,因为我想不出更好的办法.

环氧树脂无溶剂,请放心.如果能溶解,肯定不是环氧树脂类.

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LV.3

8

2007-06-19 10:21

@chenrui007

环氧树脂无溶剂,请放心.如果能溶解,肯定不是环氧树脂类.

啥是环氧树脂无溶剂?我用的是两种配在一起的,4:1的那钟,环氧4:固化剂1,然后用温箱的烤的这种,请问你说的是不这种配方.

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LV.5

9

2007-06-19 10:33

@zyhuang

啥是环氧树脂无溶剂?我用的是两种配在一起的,4:1的那钟,环氧4:固化剂1,然后用温箱的烤的这种,请问你说的是不这种配方.

我用的是1:1的树脂与溶剂,无须加热固化,24小时达到最硬.说明书写有固化后无溶剂可溶解.

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LV.4

10

2007-06-19 14:57

@chenrui007

我用的是1:1的树脂与溶剂,无须加热固化,24小时达到最硬.说明书写有固化后无溶剂可溶解.

还有别的方法吗?

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LV.3

11

2007-06-19 15:15

@chenrui007

我用的是1:1的树脂与溶剂,无须加热固化,24小时达到最硬.说明书写有固化后无溶剂可溶解.

请问能否告知在那里可以卖啊?联系方式最好能写出来.

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LV.6

12

2007-06-19 16:04

@chenrui007

我用的是1:1的树脂与溶剂,无须加热固化,24小时达到最硬.说明书写有固化后无溶剂可溶解.

用加密比较好的弹片机做

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LV.2

13

2007-07-02 10:19

申请专利啊

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