上周一批BGA经维修后,发现本体起“白泡”分层.后具体问其电子加工厂(都是在业界有名的) BGA是如何烘烤的,具体依据是什么?居然他们的高工答不上来,就说是公司一直这么规定的.
其实这也不能怪加工厂,因为我们很多习惯都是“拿来主意”,很少去考究它的出处,无论是它是否是合理的.
在这里顺便将其烘烤的标准提供给大家:IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices 对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用
