照明電源燈杯發展趨向小型化,板上的CBB電容DIP電容已無太大空間放入,為解決此問題,我司工程開發出了小型的高壓陶瓷貼片電容,該電容的體積是1206-1812(長:4.6mm,寬:3.2mm厚:1.25--2.8MM)的體積,容值電壓可達224/334/474---105-225/250V--500V,為LED大小功率燈杯/燈饰解決了PCB空間小的問題,如有需要可提供樣品.
台灣宸遠科技 張龍
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