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大功率LED结构设计相关专利探讨--(有图)

LUMILEDS公司的防静电设计,是采用倒装芯片工艺,把LED芯片安装在防静电器件上,图片如下:
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/57/537941188895901.jpg?x-oss-process=image/watermark,g_center,image_YXJ0aWNsZS9wdWJsaWMvd2F0ZXJtYXJrLnBuZz94LW9zcy1wcm9jZXNzPWltYWdlL3Jlc2l6ZSxQXzQwCg,t_20');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">

CREE的与LUMILEDS的结构相仿:
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/57/537941188896188.jpg?x-oss-process=image/watermark,g_center,image_YXJ0aWNsZS9wdWJsaWMvd2F0ZXJtYXJrLnBuZz94LW9zcy1wcm9jZXNzPWltYWdlL3Jlc2l6ZSxQXzQwCg,t_20');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">


而OSRAM则是把芯片直接封装在热沉上,芯片通过金线并联一个防静电器件.
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/57/537941188895967.jpg?x-oss-process=image/watermark,g_center,image_YXJ0aWNsZS9wdWJsaWMvd2F0ZXJtYXJrLnBuZz94LW9zcy1wcm9jZXNzPWltYWdlL3Jlc2l6ZSxQXzQwCg,t_20');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">


在以上两个结构设计中都附加有防静电装置,其中LUMILEDS的很具参考价值.可以下载了仔细研究一下.有哪位朋友知道其中的专利号?
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雪飞扬
LV.6
2
2007-09-04 18:07
顶!!!
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LV.1
3
2007-09-06 11:23
@雪飞扬
顶!!!
帮你顶!
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雪飞扬
LV.6
4
2007-09-08 11:12
@
帮你顶!
谢谢
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