LUMILEDS公司的防静电设计,是采用倒装芯片工艺,把LED芯片安装在防静电器件上,图片如下:
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CREE的与LUMILEDS的结构相仿:
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而OSRAM则是把芯片直接封装在热沉上,芯片通过金线并联一个防静电器件.
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在以上两个结构设计中都附加有防静电装置,其中LUMILEDS的很具参考价值.可以下载了仔细研究一下.有哪位朋友知道其中的专利号?