芯片热阻问题的探讨

2007-09-30 10:52

0℃不是环境温度,是管子外壳温度.

LV.8

2007-09-30 11:01

@世界真奇妙

0℃不是环境温度,是管子外壳温度.

那就是说,比如一个芯片算得他的耗散功率是0.5w,热阻是120度/w,那么当芯片外壳温度是0度时芯片结温是120*0.5=60度.如果环境温度是50度,那么在自然散热条件下,外壳温度可能是80度,结温就是140度拉.

LV.3

2007-09-30 11:08

这个热阻好像是壳到环境的热阻,不是壳到结的热阻

2007-09-30 11:11

@风清扬老鹰

正确

LV.8

2007-09-30 11:19

@hob77

这个热阻好像是壳到环境的热阻,不是壳到结的热阻

你和2楼说的正好相反,你说是外壳到环境热阻,他说是结到外壳热阻.

LV.8

2007-09-30 11:23

@风清扬老鹰

你和2楼说的正好相反,你说是外壳到环境热阻,他说是结到外壳热阻.

对于每一种元件,都会有一个结到外壳的热阻.这个可以从芯片手册查到.
对于每一种封装,也都会有一个封装到环境的热阻.那么各种封装形式对应的封装到环境的热阻应该都有一个标准把?

2007-09-30 11:24

@hob77

这个热阻好像是壳到环境的热阻,不是壳到结的热阻

壳到环境的热阻与器件本身无关,与器件的散热条件有关,因此,不可能是器件的一项有明确数据的技术指标.

LV.3

2007-09-30 11:25

@风清扬老鹰

对于每一种元件,都会有一个结到外壳的热阻.这个可以从芯片手册查到.对于每一种封装,也都会有一个封装到环境的热阻.那么各种封装形式对应的封装到环境的热阻应该都有一个标准把?

那你要看看规格书写的是哪个热阻Rjc还是Rja?两者定义是不一样的

LV.3

2007-09-30 11:28

@世界真奇妙

壳到环境的热阻与器件本身无关,与器件的散热条件有关,因此,不可能是器件的一项有明确数据的技术指标.

这里所说的应该是将器件暴露在环境中不加任何散热措施所测出的热阻值

LV.8

2007-09-30 11:30

@世界真奇妙

壳到环境的热阻与器件本身无关,与器件的散热条件有关,因此,不可能是器件的一项有明确数据的技术指标.

那每一种特定的封装对环境的热阻,在给定的散热条件下,应该是有一定的标准把?比如无散热器自然冷却,某一定散热面积自然冷却,等等.

LV.3

2007-09-30 11:37

@风清扬老鹰

那每一种特定的封装对环境的热阻,在给定的散热条件下,应该是有一定的标准把?比如无散热器自然冷却,某一定散热面积自然冷却,等等.

如果加了散热措施,例如散热器,这个封装到环境热阻的定义又不一样了:它的值是封装到散热器的热阻再加上散热器到环境的热阻,而封装到散热器的热阻又与两者接触方式有关,这个标准不是那么好定的吧!