作者:Steve St. Germain,Phil Celaya,Isauro Amaro, ON Semiconductor
ON Semiconductor公司有很多元器件都采用先进的方形扁平无铅封装(QFN).由于QFN平台是最新的表面贴装封装技术,电路板的设计(PCB)和组装程序都需要符合本文中所规定的指导规则.
SO8FL封装概览
SO8FL封装的开发是为了能将更大的MOSFET内核匹配到一个标准的SO8IC足点中.这种封装采用了一个引线框设计,让引线可以伸出模具定型的尺寸之外,使得消费者能以目力看到焊点.
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