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贴片电容断裂及贴片电容失效的原因分析

1、电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生;
2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的 1/3~1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的挠曲,从而会对相关器件产生较大的应力,损害其可靠性.
3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹.
4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生,
5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量导致裂纹产生
焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生

臺灣CCT
張生   QQ:383125489
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cct001
LV.3
2
2008-03-12 15:19
不錯
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2008-03-12 19:28
谢谢.
学习中
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2008-03-13 08:47
不错,我们公司的某个产品也是老出现贴片电容断裂的现象,这下豁然开朗,谢谢!
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2008-03-28 11:27
@zhangjunfuabc
不错,我们公司的某个产品也是老出现贴片电容断裂的现象,这下豁然开朗,谢谢!
自已頂
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wo8313690
LV.3
6
2008-04-28 10:45
好.
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tcbzm
LV.3
7
2008-08-23 10:36
谢谢,长知识!
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libinggl
LV.1
8
2011-01-03 20:32
不错不错!!!!
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2011-01-03 20:36
多谢了,非常实用的知识
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liuhou
LV.9
10
2011-01-04 09:21
非常实用,长见识了。
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冰上鸭子
LV.10
11
2011-01-04 09:30

谢谢!适用,楼主所说的几点失效我们都遇到过,

补充一点,贴片元件在排版时应注意在实际使用过程中板子的应力导致器件裂,

气温低时波峰焊预热非常重要,有些地方微裂当时测不出来,时间长失效就很难找实效原因了

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cheng111
LV.11
12
2011-01-04 10:08
不错的总结,里面的有些我也遇到过....经典。
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renshi_789
LV.8
13
2011-01-04 12:34
关于第2条中所讲的,“建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放”这一句,我有些疑议,比如在设计长条状PCB板时,如T5、T8支架灯镇流器,通常会把贴片电阻与贴片电容,故意排放成垂直于分割线,用以尽量避免长条状PCB板,弯曲时造成贴片器件因局部出现裂纹导致的失效,不知楼主可否有两全齐美的方法,还请赐教!
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冰上鸭子
LV.10
14
2011-01-04 12:39
@renshi_789
关于第2条中所讲的,“建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放”这一句,我有些疑议,比如在设计长条状PCB板时,如T5、T8支架灯镇流器,通常会把贴片电阻与贴片电容,故意排放成垂直于分割线,用以尽量避免长条状PCB板,弯曲时造成贴片器件因局部出现裂纹导致的失效,不知楼主可否有两全齐美的方法,还请赐教!

是的 有时要看板子实际情况,楼主只是说在生产过程中要注意的,

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liuhou
LV.9
15
2011-01-04 15:12
@冰上鸭子
谢谢!适用,楼主所说的几点失效我们都遇到过,补充一点,贴片元件在排版时应注意在实际使用过程中板子的应力导致器件裂,气温低时波峰焊预热非常重要,有些地方微裂当时测不出来,时间长失效就很难找实效原因了
温度的影响是蛮大的。
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399858
LV.4
16
2011-01-04 15:26
@renshi_789
关于第2条中所讲的,“建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放”这一句,我有些疑议,比如在设计长条状PCB板时,如T5、T8支架灯镇流器,通常会把贴片电阻与贴片电容,故意排放成垂直于分割线,用以尽量避免长条状PCB板,弯曲时造成贴片器件因局部出现裂纹导致的失效,不知楼主可否有两全齐美的方法,还请赐教!

建议在有SMD元件的板边开槽,这样会有帮助。

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冰上鸭子
LV.10
17
2011-01-04 15:31
@399858
建议在有SMD元件的板边开槽,这样会有帮助。
为什么?怎么开?
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399858
LV.4
18
2011-01-04 15:46
@冰上鸭子
为什么?怎么开?

开槽咱开就不用说了吧。

  因为开槽后这些地方在掰板边时就没有受力了。就不会损坏SMD元件了

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冰上鸭子
LV.10
19
2011-01-04 15:47
@399858
开槽咱开就不用说了吧。  因为开槽后这些地方在掰板边时就没有受力了。就不会损坏SMD元件了

哦 这楼主已经提到了,"割槽的深度控制在线路板本身厚度的 1/3~1/2之间"

这也要看实际情况确定开槽还是分槽了,开槽可能板厂比较麻烦

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399858
LV.4
20
2011-01-04 15:54
@冰上鸭子
哦这楼主已经提到了,"割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3~1/2之间"这也要看实际情况确定开槽还是分槽了,开槽可能板厂比较麻烦

不一样,楼主所说的开槽,是我们讲的V-CUT,这是连板都需要的。那样一样会受力的。

我说的开槽是去掉联接,与我们元件的安规不足时的开槽那样。

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冰上鸭子
LV.10
21
2011-01-04 16:01
@399858
不一样,楼主所说的开槽,是我们讲的V-CUT,这是连板都需要的。那样一样会受力的。我说的开槽是去掉联接,与我们元件的安规不足时的开槽那样。

懂了谢谢!

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