NB 电池工程师的未来之路:随着bq20z95的推出后,ic集成度越来越高

说的好 顶一个

这个行业没有什么好做的.

您是高人.NB行业发展到现在,凝聚了很多行业精英的心血,希望将来中国的电子工程师也能做出同样优秀的ic来.曾经台湾见智科技,推出了自己的电源管理ic JT2002 ,仿造了bq2060的功能,虽然推出后没有成功量产,但是其技术价值,值得称赞.我们很多电子工程师,比别人差就差在心太浮,不能沉下心来攻技术,虽然有大环境的因素,但自己的因素不能忽略.国外的专家,可能为一个放电曲线忙白了头,可能为解决温度漂移,孜孜不倦的追求了一辈子,从事一个行业贵在:专 精 深 .什么东西不是会了就可以了.会了,只能说明有了糊口的本事,只知其然,不知其所以然,必然不会有所成就.很多人以为会了8位,16位,32位单片机,自己很厉害,或者更有甚者能用vc,vb,eclipse,c++ builder 等等.但是现在很多人都只是停留在应用的层面,很多东西从哪里来的,估计就算用了几年这种工具的人,都未必知道.但是上边任何一门,只要专其一门,我想吃遍天下都不怕.怕就怕深不进去.NB BATTERY 感觉上没什么可做的,但是仔细琢磨会发现,其大有可为:一个I2C通讯,明白后,小到电池,大到电视机,总有用的着的时候,如果有了兴趣,tcp/ip, can 等等想学自然会去找.来兴致的,自己也可以开发个协议..一张小小的电路图,看明白后,以后看多大的数字电路图,都不怕,为啥?明白先看datasheet,后分析功能,各个击破,再大的电路图,都可以分解为许多小的功能模块.学会了方法,提高只是时间的问题.所以电子上很多都是一通百通.深入深入,说到容易,做到难,行业不分高低,技术不分长短,你会我不会,你就是师傅

说得真好!有何实质性的建议?

楼主说得是对的,但我个人的建议是这样的.在技术积累上,也没有你所说的那么难,你看一看华为,看一看研祥就知道了.问题是我们需要有象任正非这样的人物(可惜百年难遇),能没有私心的带领一批人,以市场为导向,以大无畏的精神创造高科技领域的奇迹.
我丝毫不怀疑中国人的聪明才智,但我怀疑我们中国人是否有任正非那样的决心和无私的献身精神,我很怀疑我们是否能够团结,我更怀疑由于中国人的头脑太活而为了小利不顾诚信和为了小利而忽视了踏踏实实做事的精神.

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我为楼主的盲目祟拜感到可惜.bq20z70,z80.z90,z95一定就是好IC?
中国的IC技术我乐观地认为,我们这代人是可以解决的,而且是在未来十年内.
你无非就是说TI的集成度高了,是一个很强大的芯片.可我这么说,在未来三年,在二二级市场,TI的芯片不会有任何优势.
一个很简单的电量管理芯片而己:通讯,容量计算,这没有任何难度的.就像当初的充电器管理芯片一样,现在遍地都是.随着国产18650电芯的不断成熟,最终NB电池这块肥肉会落到中国大陆工厂内.当初的BYD不是让日本人低下了高贵的头了吗?
笔记本电池不是高科技,他的管理芯片更不是.让人难以忍受的是TI的FAE,一点点芯片的应用知识当成一个吃饭的法宝;更让人恶心的就是TI的软件工程师,不知道是懒还是故弄悬殊,程序里的一些寄存器的值让用户去填写十六进制值,而不是用菜单的格式直观地选择!!!严重鄙视!!!

不要抱怨了,任正非就是中国人!
中国人大多数还是好的,在资本原始积累阶段,有几个老外的钱是通地正规的渠道赚来的呢?比尔盖茨不是无耻地抄袭APPLE吗?哪个亿万富的钱是干净的呢?当然,他们成功理念也是一个非常重要的因素.
任正非他们以前也是很穷的,华为最开始是组装交换机,工资都发不出来,甚至每个人的工资都被押掉一部分,他们刚开始也不是什么高科技行业.

哦..您可能误解了我的意思.我没有盲目崇拜,目前的bq20z70有bug,但是不代表它不是好IC,当你用bq2060的时候,你就没打算继续用更高级的芯片吗.东西好不好,市场说了算.而且TI并不是所有电源管理ic都很成功..我说这个的目的是说芯片技术在突飞猛进,信息时代,技术发展太快.电子工程师要跟上时代的步伐.我不是悲观,我是说事实.只要未来50年你依然从事电子行业,看的最多的依然将是外文资料或者译文.中国想要很快超过美国,目前发展趋势,很难,除非国外停止发展,等待中国闭门造出大炮来.同样在发展,中国技术起点低,又不可能走像日本那样的路线,10年难以超越.未来三年,什么芯片在二级市场有优势,这个不用说肯定是TI的芯片.因为目前应用最多的是TI的芯片,未来3年,目前制造的电池电芯将会老化掉,但是保护板上的管理保护芯片不会就这么跟着报废掉吧.去到哪了呢?其次ic利润在哪,在他研发的高附加值上,研发成本和封装占一小部分,所以说TI的ic 如果5块卖,它亏还是不亏呢?等他卖够了量,只以封装成品费来卖,用还是不用呢? 您说:很简单的电源管理芯片,这个您水平应该很高,这个芯片内部模块实现方法和算法,我不懂.以后得请教像您这样的高手.现在我只知道老外研究了一个i2c通讯协议就收很多公司的专利使用费,什么时候我们的这个电子行业也能收老外的专利费?这个很期待.国产电芯要成熟,就需要多引进国外的技术和人才.当初BYD赢在人力的成本上,只能说明中国劳动力很廉价,更因为用太多的人力,所以电芯品质也不易提高.假如以后NB电池落到中国大陆内,也只能说明我们又比台湾晚了一拍.笔记本电池技术高低,我只知道做这个管理芯片的人比我牛百倍,写这个软件的人水平也很高.因为我都不懂.他的FAE也肯定有他在这个行业的优势,现在大部分电子工程师都是在应用,都以应用为生,谁也不用去瞧不起谁,毕竟这不是电子工程师的错..任何电子产品都是在不断的改进中而变的更加完善.我想电子行业现在是这样以后也是这样.看看intel的cpu 再看看微软的windows,从哪起家的就知道,发展都有个完善更新的过程,我们的电子工程师可以先模仿着去做,如果做不了,那也只能在应用中发现bug,让能做的人去做.目前也就是这样了.

顶一下.说得好.

其实任何一颗IC或一个公司的成功自有它的道理,大的产业环境、技术实力、推广时机、推广模式、品牌价值、公司的资金实力等等形成的一个综合实力可能是一个公司或一颗IC成功的关键.
强者恒强的局面,在一定的时期由于特定的因素可能会存在,但决不会是永远,只是时间长短而已,随着技术的演进,市场的成熟发展,变化的时机总会来到的.
在观察国内GAS Gauge市场的时候,我一直在想:
1. OZ930为什么没有成功?OZ930是一颗完整真正意义上的GAS Gauge,出来也有好几年,是推广的问题?IC有bug?还是二级市场对其价格不买账?
2.其他一直方案其实不能算是真正意义上的GAS Gauge,只是利用一些数/模IC加上一个单片机组成的一个方案而已,功能应该没有问题,可成本上可能大打折扣.

芯片成功,只完成了万里长征第一步,后期更多的是,结合市场、配合客户需求,做具体的应用推广,将市场应用做好了,订单自然就来了.

我相信OZ930肯定不是技术原因,就是有缺陷,那也是能克服的,价格也不是它的问题,所以应用推广不重视,或者方式不对,就造成今天的局面.

OEM市场和二级市场,都想吃,那就都吃不到,市场不同,策略不同,需要配合的人员和方式也完全不同;

真是可惜,O2在NB这块没做的象多串动力这块那样

我们就有用930
个人认为可能是930的市场定位不对,

是的,最终订单的数量是很多环节综合考核的结果.能就OEM市场和二级市场的区别和推广策略阐述阐述?

1.二级市场相比较一级市场的品种多,单个品种的电池数量少,
2.与主机的配合程度,二级市场通过的是一种逆向工程的配合方式
3.TI在此的绝对优势
4.二级市场对IC的一些参数指标可能没有一级市场那么高,但兼容性要好
5.二级市场本身的未来走向问题
这样就使二个市场要求的配合的程度,方式有很大的不同

认同您的观点,的确二级市场在技术面兼容性可能是最大的考量,毕竟大部分是作为第二块电池的角色存在,在市场面反而需要投入的人力较多,对FAE的要求更高一些,毕竟面对的客户比较杂一些,在成本方面,其BOM价格可能会高,但其他成本压力较小,其利润率应该不错.我们的方案即将推出,二级市场是我们的一个重点.

你是?
能大体介绍一下你们的方案吗

期待着您的方案...
在这个行业的人难道很少吗?或者没什么可聊的东西吗?搞技术的和做业务的总要探讨才能进步的更快.希望大家都来探讨一下这个行业.

怎么和你联系,我想和你聊聊,是否有直接的联系方式??

很高兴和您沟通,我们是一家IC设计公司,我的MSN:zxf_shcn@hotmail.com,我们的方案为single chip方案,功能和BQ2084+BQ29312A兼容.

从纯技术的角度来看,O2的芯片硬件是不错,可惜软件还有提高的空间.

硬件是基础,GAS GAUGE架构基本原理都差不多,而作为一个方案在技术方面要比别人强,我觉得在以下几个方面一定需要做好:
1.ADC的精度/解析度/功耗方面的表现;
2.硬件的抗干扰性要经得起考验;
3.软件的抗干扰性要经得起考验;
4.软件的兼容性/扩展性,特别是在二级市场和作为一个后来者;
5.开发团队要有MCU设计开发经验;
6.方案的BOM要精简,从客户和应用的角度出发;
7.需要从客户生产的角度考虑量产问题;
8.开发工具的易用性/稳定性
zxf_shcn@hotmail

非常同意!
努力,市场非常大!
只是做应用的都是重复性的工作!

mrbattery
做应用的都是在重复性的工作”您说的对.现在很多工作都是在重复,不论软件,硬件,不论化工,医疗还是电子,每天的重复,周而复始的的不断重复.重复的让人麻木.创造性的行业,我想很多技术人都希望这种环境,但是大环境不允许,你又能如何?而且很多人为企业服务目的是为了生存,企业为了发展,个人生存问题就由不得你选择工作重复还是不重复.更何况即使有这种环境,又有多少人能长期坚持的更新技术更新知识,去不重复.我也希望将来电子行业的从业者可以少一些重复劳动,这样为生存耗费太多无用功,也是阻碍技术进步的绊脚石.

1. OZ930为什么没有成功?OZ930是一颗完整真正意义上的GAS Gauge,出来也有好几年,是推广的问题?IC有bug?还是二级市场对其价格不买账?
2.其他一直方案其实不能算是真正意义上的GAS Gauge,只是利用一些数/模IC加上一个单片机组成的一个方案而已,功能应该没有问题,可成本上可能大打折扣.

zxf_shcn先生您好. 能否把您这两条都说一下,不管怎样,大家一起跟着您学习,探讨,能更深刻的理解这个行业.我就很想知道:1. OZ930为什么没有成功?OZ930是一颗完整真正意义上的GAS Gauge,出来也有好几年,是推广的问题?IC有bug?还是二级市场对其价格不买账? 2. 真正意义上的GAS Gauge是怎么定义的?利用数模ic都用到哪些算法,需要怎样设计软件结构框架?需要哪些其他条件?才使功能可以保持跟真正意义的GAS相同?十分希望您能有时间分析,共享一下您的经验.谢谢.

zxf_shcn 您列举的那8条,都正确,但是ps501目前来看是失败了.我认为您说的这8条它基本达到了.个人观点,欢迎拍馒头.
硬件是基础,GAS GAUGE架构基本原理都差不多,而作为一个方案在技术方面要比别人强,我觉得在以下几个方面一定需要做好:
1.ADC的精度/解析度/功耗方面的表现;    
2.硬件的抗干扰性要经得起考验;
3.软件的抗干扰性要经得起考验;
4.软件的兼容性/扩展性,特别是在二级市场和作为一个后来者;
5.开发团队要有MCU设计开发经验;
6.方案的BOM要精简,从客户和应用的角度出发;
7.需要从客户生产的角度考虑量产问题;
8.开发工具的易用性/稳定性
我认为一个公司产品如果没有前期的技术经验的积累,和市场的反馈,就不会有第二代,第三代更优秀的产品.就像现在copy不了德州仪器,copy不了美信,更copy不了intel.这是个积累的过程,就算第一代的ic产品多么优秀,它需要市场的检验,需要市场的认可,而且它肯定有bug.对于这个行业来说,提高技术的目的是更新产品的性能,精简工艺,提高性价比.目前电池这个市场,新的ic要分一杯羹,要从两个方面下手,1、用你的ic在保证性能的前提下,能使整个pack的成本降低.2、ic后期服务要跟的上:一个技术支持,一个是量产的配套设施齐全.只要你ic不是太大,外围被动元器件多少不是主要问题.只要你量产工具成本不是太高功能不是太复杂,那就剩一个市场推广问题了.说这么多,其实目前这个市场现状,说白了就是用你的ic,生产成本能降低,功能还不会降,那就ok!二级市场有二级市场的生存法则,鲨鱼很厉害,也只是因为它在海里.一线大厂我认为推广ps501的朋友更清楚.很多东西说到容易,做起来很难,个人观点,欢迎拍馒头.

hpwolf您好,在这里我不敢揣测有些公司IC有些IC推广不是很成功的原因,否则说不定会引起误解的,毕竟人家也有很成功的IC或案例,每个公司都是值得尊重的.
    各家成功的原因一定比较接近,不成功的原因就比较分化了,毕竟市场是很现实的,你没有帮你的客户省下成本(IC成本/BOM成本/人力开发成本/生产成本/风险成本),市场肯定不会接纳你.
   再者,国内/二级市场的特点是客户群数量多,规模小,同时属于me too的特性,走进此市场,我认为:
第一步:
1. 性能要不逊于目前的主流IC,me too即可;
2. PCM的BOM的成本和主流至少拉开20%的空间;
3. 资料的取得渠道一定要通畅,技术支持的力度和及时性一定要得到满足;
4. 要有发展的眼光,打消一颗IC通吃的想法,做好roadmap的规划;
5. 在发展客户方面,绝对避免操之过急,心急吃不了热豆腐特别适合这个市场的特点,原因:
    1)新方案是后来者;
    2) 此产业还是属于技术风险较高,较为封闭的产业;
    3) 新方案接受市场的检验是要花时间的,好事不出门,坏事传千里,万一出了较大的问题,前期的努力白费了,后期市场的大门也关闭了,到时候就惨啰,花上若干倍的时间/精力都无济于事;
    4) 此市场和其他一些one shot的市场不一样,早几个月和晚几个月不是最重要的,time to market的重要性没有那么强烈(但也很重要);
第二步:
1. 充分重视和客户的沟通,利用市场的反馈,及时总结,修正和完善roadmap,及时推出更有竞争性的产品;
2. 开始接触开发一线客户,和国际大厂开始接触.
3. 可以探讨和有企图心的二线客户展开合作,合作模式应该灵活;
    以上是个人的一些不成熟的想法,希望和各位交流.MSN: zxf_shcn@hotmail.com

说得不错,看来兄台一定是在芯片领域有独到心得,高手呀.能交个朋友吗?

您说的很好.我个人的观点是一颗新的ic要推广,首先要总结一下自己ic的优劣有哪些方面(包括技术,市场等等)?总结一下市场上那些投入很多人力财力却不是很成功的ic,它们不成功的根源在哪里?吸取别人不成功的经验教训,才有可能不犯相同的错误.毕竟现在市场主流还是TI的芯片,所以要做好打一场持久战的准备,而且不管你ic目前有多好,后来者绝对没有先行者经验丰富.被这个市场认可的过程也需要很长一段时间.怎样让自己的团队保持持久的凝聚力和战斗力,那是你们公司需要考虑的问题.而且高集成度将是一个趋势,还是那句话,说到容易做到难.有说的不对的地方,也请多包涵.最后真心祝福你们的ic能在市场撑起自己的一片天空.

yanglupu& hpwolf,谢谢二位的提醒、建议和祝福.
的确,这个市场有其自身独特的特性.我们是一家IC设计公司,目前的主营业务是大家电和小家电用主控MCU,电脑周边MCU/asic,MP3 codec DSP等产品线.决定进入SmartBattery市场,我们并非一时之决定,而是在仔细观察/评估这个市场的特点、风险、我们的承受能力、我们的优势\劣势\机会(SWOT分析)等等之后才做的集体决定,并将我们的分析评估结果和我们的设计\销售\技术服务团队充分宣导和沟通,努力达到上下齐心,协调一致,让自己的团队每个成员都参与进来,了解自己在做什么.至于技术方面,充分分析主流IC的技术特点,掌握发展的趋势(是SOC而非分立方案,这和从成本考量出发是一致的),了解别人应用上的优点和不方便的地方,如功耗、芯片的Package大小、PCM的Layout形状\注意点、电芯的连接顺序、程序的加密等等.
我们是后来者,我们做好打持久战的准备,按照自己的节奏前行,用我们过硬的品质、及时优良的服务、较高的性价比来赢得客户,为客户创造价值\利润,力争双赢.
我的MSN:zxf_shcn@hotmail.com,希望大家成为好朋友,多加交流!