谁有高分子固态电容的失效模式分析图

高分子固态电容的失效模式大致与铝电解电容器相似,都是铝电解电容器,只不过负电极有所改变而已.但始终就逃不出其本质-负电极失效问题.每当新东西出来都不愿意说起差劲的老祖宗,所以就出现了像孙悟空那样从石坑里蹦出来的.其实,正是因为老祖宗差劲,才要去改革.怕什么!是铝电解电容器就是铝电解电容器!高分子固态电容也是很脆弱的玩意,看过三洋的数据和应用注意事项就知道了.所以在很多应用中,可以用廉价的普通用途的铝电解电容器并联2.2~10uF的陶瓷贴片电容器远比价格昂贵的聚合物电容器强得多.在电脑主板的“磨机”就可以看到好处.

谢谢陈老师的回复.没错固态电容是与铝电解最终的失效模式相差不大.如容量降低.DF上升.LC增大.最终开路,提出很久没有人回复.我已经在自己测试.我还想了解,铝电解电容失效原因是电解液干涸导致最终失效,那请问固态电容是因为什么原因导致最终失效.谢谢!

负电极聚合物的化学变化或物理变化,最终导致负电极的有效面积逐渐减少.我猜是这样.

万裕不是有量产固体电容么?

到我的博客里找答案吧.

陈老师,你是那个写<电容器及其应用>的作者么?
是你真人啊?!!!
太震撼了

过两个月你会看到一本电容器方面的更好的书“电容器手册”,也是我写的,估计一年后诙谐针对开关电源的电容器方面的专著.以后还可能写电力电子电容器方面的专著,那时是以应用为主线,通过分析电容器的性能和实际需要的性能,找出合适的选择.针对实际问题,给予理论上和实际上的解释.

推销KEMET T520系列

到目前为止,所有生产固态电容生产的良品率一直较低!固态电容的优点在于它是固态的,它不像V-chip过Reflow时会爆炸等出现很多问题、电解液干涸,漏液等都是高分子固态聚合电容的优点,但是高分子固态聚合电容的聚合物相当的脆弱...............

不過固態電容，V-Chip型的有時過Reflow還是會鼓起，這些氣體不知道從哪裡來的，而且DF上升越快的電容器，過Reflow越容易鼓起來，這是什麼原因？

固态电容的上市时间已经很长了，最早是SANYO的，后来日系出来了RYBICON\NICHICON，在后来韩系台系的都出来了。目前我们代理的韩国ENESOL的固态电容号称是耐压值最高的，达50V。

应该主要是自愈过程最后导致电容量不足而失效。