随着这将近一年的市场震荡，以及现在逐渐显现出的人力资源和工厂管理的竞争，电容器的生产厂商也在发生变化，新的市场格局也在慢慢进行，技术素质、工艺管控、材料选用、工厂经营理念、管理方法等都将决定今后市场的份额，据我所知，国内几家日系的生产商现在也在积极应对降低成本这个问题，放弃一部分附加值低的市场份额是日本的一些厂商最常见的方法，也是早晚的事情，苏州智宝因拆迁淡出了，下一个是谁会淡出？市场在变化，竞争是残酷的........

贴片铝电解是上世纪80年代，日本松下先创的一项专利，在日本山口松下铝电解事业群总部生产，这一专利一下就垄断十几年，从2000年后才算解禁，世界各国的铝电解电容厂商纷纷开始投入这块的市场，日系生产厂商：尼吉康，贵弥功、红宝石、太阳电子、等一系列的厂商都跟上生产，韩国三赢、三和等也纷纷投入，国内和台资同时也不落后，台湾立隆，世昕，丰宾，凯美，冠坤等，智宝；香港万裕，凯吉，大陆华威、华升、中萃、信达、富之光等都开始有了批量性的生产，风风雨雨这些年一路走来看到国内外贴片电容在中国的发展，到今日为止回头看看贴片发展的历程，投资规模相对传统电容而言还是有点偏大，但就这几年的发展，抛开日资，中国制造还是值得骄傲的，用过立隆、华威、丰宾、智宝等这几家的质量应该都还算不错，而且他们的产量、产能也都还不错，V-chip贴片电解其实和传统的电解主要区别在于小型化，一般5MM高度的较多，所以熟悉铝电解的人都知道，这种小的铝电解在生产中管控还有有其一定的独特性和专业性的（例如失效模式分析中经常能看到的异常：短路，开路，无容量，损耗大，容量小等）；产品好不好不光要看其特性和寿命，还要看耐高温（Reflow）的通过性；所以贴片铝电解在使用中不能笼统的慨括谁家的好和谁家的不好，我解释这么多主要是告诉各位朋友，贴片铝电解的使用所谓的好坏，不光是生产厂家生产工艺管控，特性的稳定，还有在具体使用的时候的高温回焊（Reflow）的通过性等都是考察的依据！

太高的温度导致电容内部发生物理变化，不管是V-chip还是高分子，只要是经过Reflow,其工艺管控都必须要做好温湿度管控，电容内部的水份超标，过高温时水分就会形成蒸汽压，水份过高的话也会导致一系列的问题发生

要看你在实际应用中的作用,其实国产电容很多,没必要一定要用哪一家,外国品牌很受追捧,但是我觉得很多国产(含港台)不一定比外国品牌差~~~~

我接触过很多电容器的厂家,觉得万裕的R&D的实力也的确不错,据了解万裕的潘工(总工程师)揭全力,全身心的投入到万裕的研发事业中,这几年万裕能迅速的由2002年不到300人并兼做各种贸易的(杂货)公司,到目前公司发展成电容行业世界知名的大公司,我觉得研发起了积极的作用!    同比,和万裕差不多同时诞生的有些国资和台资对比万裕是神话!

我国的贴片铝电解经过这几年的发展,一路上有风有雨,发展的相当可观,但是制程中有很多客观存但必须面对的问题存在,虽然各个厂家都在致力去解决,但效果不是很理想,然而市场上固态高分子的出现,以及自身的缺陷、价格的竞争,到现在这一块可能也到了顶峰,贴片铝电解和固态高分子这两个板块今后的发展的路可能是各个生产厂家考虑的去向...........

不赞同“其实聚合物的作用和我们一般的铝电解的电解液的作用一样,只不过形态发生了改变!通常我们的理解只有铝箔才有耐压,电解液只是电容的负极、电荷的载体,,我觉得不对,电解液有电导度,同样有耐压的(通常我们叫闪火电压)!生成后的聚合物也不例外!”原因是:1.不仅是形态发生了变化,而是导电机理发生了变化,即离子导电变为电子导电,类似于金属,试问金银等金属何来耐压?  高分子固态电容的所谓导电机理我不懂!但是万变不离其中!我觉得我们探讨的这个问题只要到“聚合碳化车间”看一下或剥开几个高分子电容也许就能知道答案的1、2!另外,我们不能单纯说耐压是什么元素、什么形态或是什么物质.....    AL2O3是是什么?在电解电容中就是介质,其实能耐压的东西多的很,不光是三氧化二铝皮膜,事实上,在铝电解电容中这就是介质,如果在相应的条件下甚至连空气都可以充当当介质.......我觉得我们不能死钻牛角尖,高分子固态电容还是属于铝电容......  我还是一句话:“不管是啥电容万变不离其中,都少不了“两极板和介质"这类东西......

2.聚合物有没有耐压?聚合物是真正的阴极,起的作用只是电荷的载体,可以理解成良导体,一个良导体也会存在耐压吗?我不解,耐压应该是用来描述电介质的吧!  其实聚合物的作用和我们一般的铝电解的电解液的作用一样,只不过形态发生了改变!通常我们的理解只有铝箔才有耐压,电解液只是电容的负极、电荷的载体,,我觉得不对,电解液有电导度,同样有耐压的(通常我们叫闪火电压)!生成后的聚合物也不例外!如果不是聚合物对涌浪电压的限制,我们可以把高分子电容的电压做的和通常的铝电解一样,但事实我们不能那么做!  现在高分子电容生产厂家都视“聚合碳化”的这个流程为绝密!在我看来其实也都是千篇一律的,高分子再高的科技也难逃出铝电解电容的影子!可以说在这个流程中确实需要很多的经验,我个人觉得所谓的这一切也只是像很多专家说的:高分子固态电容非常脆弱,不管是特性还是技术......  我想国人的努力一定能超越国外,超越现在的境况..........

通常来说,如果你的电容得储存时间没有超过半年的话,测试LC无异常,可以上机使用,但所有的中高压产品都请慎用!进几年来,我见到的中高压品爆炸的事情太多了!当然不仅仅是逾期......  我建议电源的厂家进料时和上机时,对铝电解最好做相应特性的检验,不管您的供应商是否免检,中高压电容有太多的不稳定的因素在里面了......  当然,提到逾期品用1.1~1.2倍的电压二次老化,建议是可行的!但是这需要专业的设备!我觉得最好交给原厂家来做吧!通常铝电解的原材料铝箔的选用,耐压都是在1.15倍以上的!通常设计的原则是:1:1.15:1.3就是指,标称电压为400V的电容会选用不低于1.15倍的电压老化,不低于1.3倍的涌浪电压!换算后即:400V电容老化电压应该不低于(400X1.15=)460V,涌浪电压不低于(1.3倍)520V