电源PC外壳技术请教

温度不高吗，会不会是供应商的问题，还是客户端出问题。

這給你幾個方向你思考看看...

Case 通常大多是ABS或PC, ABS一樣質地軟, 但耐溫不高, PC則是很脆, 但耐溫很高, 但因為質地脆, 所以用純PC來做, 就會跟壓克力一樣一折就斷, 所以Adapter Case大多是ABS混合PC來做, 一部分耐溫可以提高, 也可以保持一定的柔軟度.............

模具射出一定要倒角, 所以Case四邊有R角, 且四個面必須另導1.5-3度的斜度才可以在射出後退模, 否則以直角與四方90度是無法在射出後退模, 所以:

Case 會裂, 假設你是鎖螺絲, 則前有卡椎後鎖兩顆螺絲, 那麼就是R繳偷料變薄了或是ABS混PC時, PC以次料混太多

, R角變薄是因為:黑色Case 在射出退模後, 朔料會熱漲冷縮行程凹點或水紋, 此時黑色很明顯的看的出來, 其他顏色就不會因此必須將R角變薄, 這時從進料住入口進料時可以集中在中間, 避免有水紋產生, 但因為變薄, 所以你一敲到

就會從四的R角發生裂痕.......另一個是PC混的多, 變脆, 一敲到就會裂.....

假設你用超音波溶接, 那溶接時必須做治具, 要不當溶接頭下壓時會溶接不平整, 若治具沒問題, 那可能的是Case

璧面偷料, 也就是原2.5壁厚可能縮為2.3或2.1(mm), 此時若內部零件有頂到, 或版子密度高, 因超音波溶接後會稍變形, 此時只要一敲到, 會從溶接最密合處頂端裂開........

幾種情形Check你的Case 廠, 不過個人覺得以次級料或R角偷料可能性最大....

请教下，你图片中使用的红外测温仪准确吗？

感觉激光所指的点并不是真正测试的点？