還沒答案?
若還沒Layout, 那按照此方式去Layout : 適配器一般多為朔殼, 雖然帶螺絲, 但是在上下蓋大多會做固定樁, 也就是
PCB會先固定在下殼或上殼凸孔, 下殼或上殼蓋上後, 螺絲穿過中間已經有朔膠柱絕緣, 而這四個孔, 在PCB上通常作為
二次地或空邊沒銅箔, 但不管如何, 那四根螺絲可以不用管, 其他:
1).AC in L - N 從Inlet 到整流橋這一段線路, 於AC 300以內, 線對線距離至少2.5mm直線距離, 若不足2.5mm那麼就使用延面距離,如下圖:
上圖於銅箔折彎處不足2.5mm, 因此用破孔1mm 做延伸, 讓延面距離大於2.5mm.....
直線距離(間距),指的是銅箔間於PCB的距離
延面距離, 是以空氣間隙, 由實體點對點間的距離.........
由上圖看, 當1mm破孔長度更長, 則 L - N 由銅箔實體的空氣間隙會更長, 一定會大於2.5mm
所以很多橋整2A Type 通常會在AC - 輸出正或負做1mm破孔的原因
2). 過了橋堆後屬於直流, 則高壓對地或MOS管只要保持1mm間隙以上就可, 為何? 因為安規只對L,N
做定義, 過了橋堆後就不屬於L,N, 只注重高壓Vdc, 所以1mm以上就夠, 若打高壓會跳火, 那就以點黃膠解決
3). 一次對二次銅箔對銅箔以前是8mm, 現在為6mm, 若不足6mm , 則需1mm破孔, 但條件是: 滿足直線4mm等於或大於的距離才可以使用1mm或以上的破孔來增加延面距離.......