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【DIY大赛】+半桥 + 180W 全球超薄LLC适配器惊艳亮相

全球超薄180W AC-DC 适配器亮相

交流输入: 90V --- 264V /47 --- 63Hz

直流输出: 19V/9.47A

特点:

1. 全电压交流输入, 可在全球范围不同国家使用。

2. 产品满足全球最新能效节能法规.

3. 产品具有所有保护特性,用户可安心使用。

4. 产品可满足航空器有关安全标准,航空旅行可足功率使用该产品。

5. 产品具有超酷的蓝光LED显示,专为高端游戏玩家量身定做。

6. 产品具有极炫的外观设计,总高度只有22mm. 无人能超越。

7. 产品已登录全球最薄AC-DC 适配器产品行列.

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flying123
LV.6
2
2018-09-30 09:11
沙发
0
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2018-09-30 10:29

产品采用NXP LLC方案: TEA1716T. 此款IC也是当前电源市场上应用最广,使用最简单,功能最强大的一款IC.

关键元器件:

PFC: INFINEON/IPP60R099CP TO-220 Rds(on): 0.99R, TO--220封装

LCC上管,下管MOSFET: IPD65R190C7 D-PAK, 因为产品属于超薄产品, 这2个MOSFET就选用D-PAK封装

PFC和LLC 变压器: 均为ATQ28-11.2, 高度只有11.2mm, 且为定制哦,市场上是独家供应哦。

输出采用SR 架构: NXP/TEA1791T SO8. 因为是上管,下管均采用SR架构,所以TEA1791T用量也是2个。

输出SR MOSFET: INFINEON/IPD088N06N3 G 因为产品高度限制,也采用D-PAK 封装。

说完了关键元器件的使用,下面分享局部线路图。

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2018-09-30 10:36
@Peter01210501
产品采用NXPLLC方案:TEA1716T.此款IC也是当前电源市场上应用最广,使用最简单,功能最强大的一款IC.关键元器件:PFC:INFINEON/IPP60R099CPTO-220Rds(on):0.99R,TO--220封装LCC上管,下管MOSFET:IPD65R190C7D-PAK,因为产品属于超薄产品,这2个MOSFET就选用D-PAK封装PFC和LLC变压器:均为ATQ28-11.2,高度只有11.2mm,且为定制哦,市场上是独家供应哦。输出采用SR架构:NXP/TEA1791TSO8.因为是上管,下管均采用SR架构,所以TEA1791T用量也是2个。输出SRMOSFET:INFINEON/IPD088N06N3G因为产品高度限制,也采用D-PAK封装。说完了关键元器件的使用,下面分享局部线路图。[图片]
各位大侠,高人,针对上述分享,若有任何疑问,请尽管提问哦!
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2018-09-30 13:27
@Peter01210501
各位大侠,高人,针对上述分享,若有任何疑问,请尽管提问哦!

经过一上午的PCB 零件布局,PCB零件布局已见雏形。10.1放假,抓紧时间完成PCB layout. 节后要开始焊接PCB,测试了。

够高清了吧!

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2018-10-01 01:03
做600W总高20mm的情何以堪
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2018-10-02 08:43
我怎么感觉山竹又来了啊!??
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2018-10-04 08:58
搬个板凳来听课
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2018-10-04 09:10
@javike
做600W总高20mm的情何以堪
大神,资料能分享一下吗
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2018-10-06 11:45
@154600
搬个板凳来听课

今天收到PCB样品,如下述PCB实物图片。今日下午开始焊接所有零件,争取明日开始通电测试!

PCB的宽度比一张名片的宽度还要窄, PCB 长度只比一张名片的长度长一点点哦!



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2018-10-06 18:10
@Peter01210501
今天收到PCB样品,如下述PCB实物图片。今日下午开始焊接所有零件,争取明日开始通电测试!PCB的宽度比一张名片的宽度还要窄,PCB长度只比一张名片的长度长一点点哦![图片][图片][图片]

经过一下午的搬砖,LLC 变压器以绕制完成。变压器的高度只有11.2mm, 很薄啊!

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2018-10-06 18:13
@Peter01210501
经过一下午的搬砖,LLC变压器以绕制完成。变压器的高度只有11.2mm,很薄啊![图片]

PCB背面的SMD 零件也焊接完毕,95%的零件全是贴片封装,正符合当前电源市场上的产品设计趋势。

晚上继续搬砖,很期待明日通电后的测试结果!

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chaos2008
LV.4
13
2018-10-06 20:26
@Peter01210501
PCB背面的SMD零件也焊接完毕,95%的零件全是贴片封装,正符合当前电源市场上的产品设计趋势。晚上继续搬砖,很期待明日通电后的测试结果![图片]
关注一下
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2018-10-06 21:07
@Peter01210501
PCB背面的SMD零件也焊接完毕,95%的零件全是贴片封装,正符合当前电源市场上的产品设计趋势。晚上继续搬砖,很期待明日通电后的测试结果![图片]

这么薄的电源,好厉害,基本全贴片,应该也是灌胶处理吧,之前也做过TEA1716的 24V/10A的适配器,QRPFC那调了调,其他的都没什么问题,很不错的芯片。很期待楼主的设计。

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2018-10-08 09:07
@止殇之战
这么薄的电源,好厉害,基本全贴片,应该也是灌胶处理吧,之前也做过TEA1716的24V/10A的适配器,QRPFC那调了调,其他的都没什么问题,很不错的芯片。很期待楼主的设计。[图片][图片][图片]

目前设计没有灌胶,也不能使用灌胶的方式来设计,因为灌胶很难大量化生产,产品有LED显示。

本周会发布完整的产品设计样品照片和测试结果与各位高手,大侠分享!敬请期待!

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hylylx
LV.9
16
2018-10-08 10:06
期待中
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2018-10-08 10:25
@hylylx
期待中

感谢各位大侠的捧场。也感谢各位大侠的指点!

经过这几天的“ 搬砖 ”,机台已焊接完成,如下面图片。准备上电测试了。

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2018-10-08 10:27
@Peter01210501
感谢各位大侠的捧场。也感谢各位大侠的指点!经过这几天的“搬砖”,机台已焊接完成,如下面图片。准备上电测试了。[图片][图片]

继续分享机台图片。

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2018-10-08 10:30
@Peter01210501
继续分享机台图片。[图片]

机芯的高度很薄哦,小于17mm.

产品总元器件个数大概在180个左右,但插件零件不到18个,其它全是SMD 贴片元器件。

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2018-10-08 19:21
@Peter01210501
机芯的高度很薄哦,小于17mm.产品总元器件个数大概在180个左右,但插件零件不到18个,其它全是SMD贴片元器件。[图片]

经过一下午的测试,确认,产品终于上电了。

输入90Vac/60Hz, 输出满载,PF = 0.99, 接近等于1.

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smt99_2WJ
LV.1
21
2018-10-08 21:45
@Peter01210501
经过一下午的测试,确认,产品终于上电了。[图片]输入90Vac/60Hz,输出满载,PF=0.99,接近等于1.[图片]
确实厉害!TEA1713和TEA1716区别大吗?
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smt99_2WJ
LV.1
22
2018-10-08 21:47
**此帖已被管理员删除**
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2018-10-08 23:26
@Peter01210501
机芯的高度很薄哦,小于17mm.产品总元器件个数大概在180个左右,但插件零件不到18个,其它全是SMD贴片元器件。[图片]
你这裸板都是17MM了,还是最薄的?标准的是加外壳12.7MM!
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2018-10-08 23:28
@止殇之战
这么薄的电源,好厉害,基本全贴片,应该也是灌胶处理吧,之前也做过TEA1716的24V/10A的适配器,QRPFC那调了调,其他的都没什么问题,很不错的芯片。很期待楼主的设计。[图片][图片][图片]
宋总,你泄密了!
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2018-10-09 08:28
@smt99_2WJ
确实厉害!TEA1713和TEA1716区别大吗?

TEA1713T 属于能效V时代的产品,是NXP第一代量产的LLC 设计方案,IC本身有很多Bug, 需要增加外围线路来解决。

TEA1716T: 是NXP 第二代产品,属于能效VI时代的产品。 IC设计功能很完善,外围线路简单。

TEA1716T这么好用,干吗还在用TEA1713T呢?

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2018-10-09 08:29
@firefox886
你这裸板都是17MM了,还是最薄的?标准的是加外壳12.7MM!

请问大师:标准的是加外壳12.7MM, 产品功率是多少瓦呢?也是180瓦?谢谢指点!

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2018-10-09 08:45
@smt99_2WJ
**此帖已被管理员删除**
QQ已加,可以保持沟通和讨论。
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2018-10-09 08:49
@Peter01210501
QQ已加,可以保持沟通和讨论。

继续分享产品LLC 测试波形。

在满载180W输出时, LLC 谐振电流波形呈现正弦波,Fsw: 107KHz, 此时产品效率达到最佳状态。

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2018-10-09 10:07
@hylylx
期待中
人家J版的600瓦的,外壳外在内都才21mm!
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2018-10-09 13:37
@Peter01210501
继续分享产品LLC测试波形。在满载180W输出时,LLC谐振电流波形呈现正弦波,Fsw:107KHz,此时产品效率达到最佳状态。[图片][图片]

利用3D设计的产品外观:

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2018-10-09 13:39
@Peter01210501
利用3D设计的产品外观:[图片]
明日进行EMI CE/RE 和温升测试。
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