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DC-DC灌胶后芯片整个烧黑。

我之前用MP1496做了一个BUCK，正常时不灌胶的，出货20K以上均无问题，后面用到一个灌胶品上，一段时间后MP1496烧成渣渣，连接的PCB也烧黑，看现象应该是长期发热导致，有没有人能指点一下，为什么会这样？/upload/community/2019/03/13/1552467906-34628.pdf

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xinge7610
LV.3
2
2019-03-13 19:02
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11455355
LV.9
3
2019-03-13 21:29
可能你选择的胶导热系数很低，以前不灌胶是裸奔，靠空气对流散热，灌上不对路的胶，等于是夏天捂被子了。
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米山人家
LV.8
4
2019-03-14 05:33
@11455355
可能你选择的胶导热系数很低，以前不灌胶是裸奔，靠空气对流散热，灌上不对路的胶，等于是夏天捂被子了。
有道理
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NON0
LV.4
5
2019-03-14 08:06
@米山人家
有道理
胶的导热没问题，之前做功率电源用的它，一般主mos灌胶后温度能降个20度。
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ymyangyong
6
2019-03-14 08:44
@米山人家
有道理
灌胶后实际温度测过没有？
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NON0
LV.4
7
2019-03-14 18:57
@ymyangyong
灌胶后实际温度测过没有？
灌胶前50度灌胶后没测
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米山人家
LV.8
8
2019-03-14 23:06
@NON0
灌胶前50度灌胶后没测

灌胶前50度，灌胶后，妥妥的超过100度，你太轻视热量积聚效应了

而且，你测量的50度，仅是芯片表面温度，芯片内部温度要高20度以上

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NON0
LV.4
9
2019-03-16 17:53
@米山人家
灌胶前50度，灌胶后，妥妥的超过100度，你太轻视热量积聚效应了而且，你测量的50度，仅是芯片表面温度，芯片内部温度要高20度以上
/upload/community/2019/03/16/1552729842-25102.pdf  正常情况下管教后温度会下来的，如果环温20度，灌胶后温升会小，测试环境是密闭 的，不灌胶应该也不会有对流  ，
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yuyuyu5
LV.8
10
2019-03-16 20:37
@NON0
/upload/community/2019/03/16/1552729842-25102.pdf 正常情况下管教后温度会下来的，如果环温20度，灌胶后温升会小，测试环境是密闭的，不灌胶应该也不会有对流 ，
灌胶过多,也可能出现该问题
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LV.4
11
2019-03-18 09:02
@米山人家
灌胶前50度，灌胶后，妥妥的超过100度，你太轻视热量积聚效应了而且，你测量的50度，仅是芯片表面温度，芯片内部温度要高20度以上
热量积聚效应：这个麻烦解释一下，查不到比较官方的解释呀。。。谢谢
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LV.4
12
2019-03-18 09:03
@yuyuyu5
灌胶过多,也可能出现该问题
这个原理是什么，麻烦解释一下，谢谢
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amonson
LV.8
13
2019-03-18 16:15
检查各点波形，看看有无异常。灌胶后分布电容大幅增加，如果工作状态变了，烧坏只是迟早的事
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LV.4
14
2019-03-20 11:49
@amonson
检查各点波形，看看有无异常。灌胶后分布电容大幅增加，如果工作状态变了，烧坏只是迟早的事
我个人是倾向于这个原因，但是计算了一下容值很小很小，到周末去挖胶漏脚去测一下波形，。。
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kaoloo
LV.7
15
2019-03-28 15:17
还有如果用了质量不好的胶，会对电源产生很大的应力，也能损坏电源。你的情况应该是灌胶后热量没有处理好所致。
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