正激电源每次启动驱动波形好连续
测试下IC VCC波形就一目了然了。
第一个脉冲群: 上电,VCC启动前电容电压为0,辅助绕组无能量反馈。启动电容由启动电阻充电,直到IC 的 启动门槛电压, IC启动,VCC启动电容电压开始下降,辅助绕组能量反馈不足以补充到IC 截止门槛电压,IC截止输出,第一个脉冲群结束。
第二个脉冲群:IC截止输出,VCC启动电容上有上一次结束后没有放完电的残余电压,启动电容由启动电阻充电,直到IC 的 启动门槛电压, IC启动,VCC启动电容电压开始下降,辅助绕组能量补充到IC 启动电容,直到辅助绕组能量反馈不足以补充到IC 截止门槛电压,IC截止输出,第二个脉冲群结束。因为上一次启动电容已经有充电,所以这个周期时间比第一个脉冲群要短。
第三个脉冲同上,时间越来越短,直到辅助绕组能量补充到IC 启动电容上的能量满足电压维持在 截止门槛电压之上,电路进入稳态状态。
量一下C點與Vout波形, 對比VDS, 你會發現波形如上
VCC不足, 不會有那種只存在幾十mS周期的現象, 由於IC從Up Start 後掉回UVLO,必須重新啟動, 且Up Start與UVLO之間存在一個遲滯電壓, 所以打嗝時間會很固定
看到波形, 應該要有一個判斷
1). 正激用半週整流, 那麼輔助電壓會很高, 再經過穩壓, 不會有輔助不足情形
2). 關閉PWM輸出, 只有兩種狀況, 要不是VCC不足, 就是FB或CS本身關閉PWM輸出, 而VCC屬於打嗝, 間歇時間很長; FB或CS關閉, 則時間很短
所以樓主波型是屬於FB或CS關閉PWM, 並不是VCC關閉
由上圖OP電路, 發生原因為:
當電路啟動後B點電壓先到A點電壓為零, C1被充一個Vref電壓, 當輸出電壓上升後, 透過電阻分壓使C點電壓達到與Vref同高, A點轉態, 先對C1放電後電流在拉上來, 此時光耦速度慢
C點被拉到比Vref還高, 所以PWM被關閉 , 此時輸出就會有OverShoot出現.....
當輸出電壓往下掉, C點電壓才往下掉, 從高點往Vref位準跑, 其中會因為OP Offset, 會有間歇性PWM送出, 直到C點=B點為止
這種現象稱為Feedback Respond Delay, 空載會較明顯, 重載則容易使MOS 失控
造成原因通常是因為OP與光耦電流造成,
解決方式可將光耦用Low Active方式, 速度可以加快些
或在回授分壓電阻用RC並聯加速
或將補償電容變小, 但這方法很容易改變極點, 造成抽載時不穩定....
是环路造成的原因,在R6和R11上并联加速电容,没有效果,改快环路也没有太大效果,估计应该是比较器响应比较慢造成的,次级外接供电也没有太大效果,最后把环路比较器改为PC817加TL431试了一下可以,详见附件波形!
图1 为启动VCC波形和驱动波形
图2 是修改后的副边原理图
图3 是修改后的副边原理图,补偿电容C1用33nf,电阻用39K,电容单独改为10nF,改善很大但是没有完全改善,最后把C1改为10nF,R1改为47K
图4 是C1改为10nF,R1改为47K的波形
借此机会也给大家分享一点小知识,希望有用。
薄膜电容
1、 薄膜电容的工作温度所指的是电容内部薄膜的温度,如果温度超过薄膜限温,薄膜则会受热收缩,可能会导致电极脱落。
2、 假设电容额定温度为85度,如果温度超过85度,使用电容耐压则每度下降1.25%,但是最高使用温度不得超过105度,超过使用温度时,寿命一般会以5%每年来瞬间
3、 CL21电容损耗约是CBB21的10倍左右
4、 CL11(涤纶电容)和CBB13都属于箔式电容器,其中涤纶电容比CBB电容更耐高温
5、 箔式电容器缺点主要是体积大,但是成本略低于金属化电容,主要成本差距是金属化电容的蒸镀机较贵(一般价格大于2000万)
压敏电阻
1、 决定压敏电阻常压主要是流过压敏电阻的电流决定的,在模拟雷击测试时,瞬间注入高压,但是雷击测试仪会有一个内阻,测试电压除以内阻,就是注入到压敏的电流,而这个电流就决定了压敏的常压。
2、 一般4KV雷击压敏的常压约压敏电压2.3倍左右,实际压敏上测试出的常压约等于电源输入电压+2.3倍压敏电压,做循环雷击测试时建议用高通流量压敏
陶瓷放电管
1、放电管的常压,600V的放电管约有900V以上的常压,30V左右的是放电管击穿后的弧光电压