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TOP256贴片封装通过PCB来散热

      一个15W左右的反激电源以前我用的是TO-220封装安装散热器,满载15W能长时间工作散热器上面的温度没有超过65度。现在为了生产方便开始使用了eSIP-7,eSOP-12的封装,完全靠电路板子上面的铜皮来散热。    

        现在新的电路里面要好好布局一下,特别是TOP256EN/YN/EG芯片下面的PCB必须去涂层留着散热用。其他的走线完全绕开,专门大片的留下,PCB背面的铜皮也要留着通过紧密的过孔链接在芯片的散热引脚上。如果走向布局比较好的话,散热效果稳定产品寿命还是有保证的。满载15W供电输出没有问题。

      采用全新的eSIP-7F和eSIP-7C封装,增大了漏极引脚到相邻引脚及散热片的爬电距离 。通用输入电压范围下、使用P、G和M封装无需散热器时输出功 率最高达35 W,230 VAC输入时输出功率最高达48 W。

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2021-01-12 20:29
一般这种电源设计选择器件的时候要功率留有余量,输出功率基本固定。
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2021-01-12 20:33
电路比较简单适合做低成本的产品初级侧稳压不需要使用光耦隔离控制。
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2021-01-12 20:36
@原来会员名可以很长的
一般这种电源设计选择器件的时候要功率留有余量,输出功率基本固定。
精确的迟滞热关断可确保PCB板平均温度在所有条件下均处于安全范围内。 
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2021-01-12 20:41
@原来会员名可以很长的
电路比较简单适合做低成本的产品初级侧稳压不需要使用光耦隔离控制。
其架构简明,外围器件少,特别适合小体积、小功率类的开关电源设计。
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2021-01-12 21:37
现在采用多模式PWM控制技术比老产品提高所有负载情况下的效率。
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2021-01-12 21:40
@ycdy09@163.com
精确的迟滞热关断可确保PCB板平均温度在所有条件下均处于安全范围内。 
选择大的型号是利用它较低的RDS(ON)来获得更高效率增加散热片面积。
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2021-01-13 20:02
@亲爱的郭郭
现在采用多模式PWM控制技术比老产品提高所有负载情况下的效率。
开关电源的频率高了,变压器尺寸会小很多,有利于产品小型化低成本。
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2021-01-13 20:08
@亲爱的郭郭
选择大的型号是利用它较低的RDS(ON)来获得更高效率增加散热片面积。
散热可以考虑采用PCB铜箔散热,面积较大并且溜锡处理,发热量也不大。
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2021-01-13 20:34
@ycdy09@163.com
精确的迟滞热关断可确保PCB板平均温度在所有条件下均处于安全范围内。 
这个设计方案简单、成本低、体积小、效率高、外围元件少,满足小的电子设备的供电需求。
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2021-01-13 20:38
@ycdy09@163.com
其架构简明,外围器件少,特别适合小体积、小功率类的开关电源设计。
选择贴片封装电源芯片关键的设计目标是缩小体积,提高设计方案的效率。
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2021-01-14 20:21
@原来会员名可以很长的
这个设计方案简单、成本低、体积小、效率高、外围元件少,满足小的电子设备的供电需求。
电源非常紧凑元件数量少 ,芯片下面的PCB必须去涂层留着散热用。
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2021-01-25 20:35
@ycdy09@163.com
电源非常紧凑元件数量少,芯片下面的PCB必须去涂层留着散热用。
控制器通过驱动输出MOSFET来实现多模式控制,这样可以提高电源在不同负载的效率。
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2021-01-25 21:13
@原来会员名可以很长的
控制器通过驱动输出MOSFET来实现多模式控制,这样可以提高电源在不同负载的效率。
反激电路结构简单,小功率的AC-DC转换芯片型号最多,功率从大到小都有。
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