本产品优势
大面积芯片：4900*4280mm，比市面品牌大20%，抗冲击能力超强
超高电压余量：生产数据实测>780V
超低内阻：RDS生产实测试 0.7R-0.72R，占比高达99%
晶圆来源于韩国：战略合作，保证按量交付，晶圆备货安全库存大于50KK待封测
台资工厂封测试：全新设备、使用大线径铝线
技术支持：韩国知名品牌厂商原班技术人员提供全方位技术支持
质量保证：合作提供样品、晶圆原版图，封样后确保大货与样品完全一致，公司并签署质量协议。
欢迎询样与订货。
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