PI的很多芯片内部集成了磁通信隔离技术,既可以实现隔离绝缘,又可以实现初次级的通信。Fluxlink是一项专有的全新通讯技术,它无需使用任何磁芯材料即可使反馈信息越过隔离层传递。Fluxlink可提供非常大的通讯带宽,实现极快的负载瞬态响应。而且,它还具有极高的可靠性,不存在典型的光耦器性能降低问题。它集成于封装内,由于省去了笨重的光耦器,它能够节省空间和提高功率密度,这一点对于适配器和充电器特别有用。
这个看在lytswitch的LED驱动设计、门极驱动SCALE-iDriver芯片的设计、innoswitch系列的中的应用。总结发现这些设计对要求电源的CC/CV精度比较高,设计的产品质量追求性能,成本会高。不知道其他的系列产品有用到这个技术吗?