大家好,最近遇到锡膏不熔现像,请教下各位大神
1.锡膏不熔固定一条线多个产品出现
2.炉温曲线在客户的工艺窗口上限和下限之间多次调整无法改善
3.PCB较简单,基本拼板>15CM就有此不良现象,而且是最后一个拼板出现
4.相同参数在其它回流焊炉子没有问题
5.不良线体的炉温曲线测试OK,炉子空载和满载测试都OK,CPK>1.33,未找到设备具体哪里有差异,炉子打开检查 OK。
大家好,最近遇到锡膏不熔现像,请教下各位大神
1.锡膏不熔固定一条线多个产品出现
2.炉温曲线在客户的工艺窗口上限和下限之间多次调整无法改善
3.PCB较简单,基本拼板>15CM就有此不良现象,而且是最后一个拼板出现
4.相同参数在其它回流焊炉子没有问题
5.不良线体的炉温曲线测试OK,炉子空载和满载测试都OK,CPK>1.33,未找到设备具体哪里有差异,炉子打开检查 OK。