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基于InnoSwitch反激式开关IC的散热处理方法

  PI推出InnoSwitch系列的产品，在单个SMD封装芯片内包含了初级FET，次级同步整流驱动器以及反馈控制电路 ，如图1-1所示，通常是将芯片直接贴在PCB板的焊锡面。通过使用导热片（麦拉绝缘片加金属片）的直接散热方法可以有效将芯片产生的热量直接带走，从而达到散热的效果。越是相对外部尺寸较小，越需要加散热片，封装尺寸大的话，散热较容易可以看实际情况进行处理。

  InnoSwitch芯片加导热片的实际热性能，假设把电源适配器本身看做一个散热器（适配器内部的热量需要导出到外壳 )；不同材料的导热系数差异很大，空气的导热系数非常小；当材料及其厚度变化时，尽可能的保持总热阻θ最小。

InnoSwitch芯片加导热片的设计考虑点：

（1）需要合适设计，需要导热片安装后紧密接触减小空气间隙；

（2）芯片的上部和两边需要填满硅胶，可以有效降低芯片外壳的热阻；

（3）金属片的作用将热扩散，材质直接影响芯片表面外壳的温度，铜的导热性最优。

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trllgh
LV.9
2
2022-04-04 12:03

对于电源芯片的热处理问题通过采用在芯片的底部加散热硅脂来解决。这个使比较普遍的做法。

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大海的儿子
LV.10
3
2022-04-04 12:09
@trllgh
对于电源芯片的热处理问题通过采用在芯片的底部加散热硅脂来解决。这个使比较普遍的做法。

一般情况下这种做法是有效果的，但是很多情况下该做法不能取得很好效果，还是会出现芯片温度过高问题。

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kckcll
LV.9
4
2022-04-04 12:10

InnoSwitch3采用了多种最新技术，使得设计者可以在任意输入电压和负载条件下轻松取得很高的的效率。

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dbg_ux
LV.9
5
2022-04-05 10:26
@kckcll
InnoSwitch3采用了多种最新技术，使得设计者可以在任意输入电压和负载条件下轻松取得很高的的效率。

电源效率的提升，就是无散热片设计的秘密，其仅从散热方面考虑的体积可以降低70%。

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trllgh
LV.9
6
2022-04-05 10:53
@大海的儿子
一般情况下这种做法是有效果的，但是很多情况下该做法不能取得很好效果，还是会出现芯片温度过高问题。

InnoSwitch通过减小损耗，提高效率，这样可以不用外加散热片的情况下可以做到65W的功率。

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kckcll
LV.9
7
2022-04-05 11:02
@trllgh
InnoSwitch通过减小损耗，提高效率，这样可以不用外加散热片的情况下可以做到65W的功率。

芯片通过加铜箔，既能传导热能，又可以减少传导和辐射的干扰。

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大海的儿子
LV.10
8
2022-04-05 11:11
@kckcll
芯片通过加铜箔，既能传导热能，又可以减少传导和辐射的干扰。

InnoSwitch芯片集成度高，可以省去多个散热片，一个导热片可以覆盖所有热源，减小产品的体积。

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奋斗的青春
LV.10
9
2022-04-06 10:42

这个系列的IC散热还是比较好处理，散热片与芯片散热的热阻尽可能要小，处理好接触。

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dbg_ux
LV.9
10
2022-04-06 20:01
@大海的儿子
InnoSwitch芯片集成度高，可以省去多个散热片，一个导热片可以覆盖所有热源，减小产品的体积。

与其他产品相比，InnoSwitch还有极低的空载功耗和非常高的待机效率。

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trllgh
LV.9
11
2022-04-06 20:24
@dbg_ux
电源效率的提升，就是无散热片设计的秘密，其仅从散热方面考虑的体积可以降低70%。

InnoSwitch3在同步整流时序更精准的控制和QR(准谐振)模式的增加，也可以使效率提升。

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kckcll
LV.9
12
2022-04-06 20:46
@dbg_ux
与其他产品相比，InnoSwitch还有极低的空载功耗和非常高的待机效率。

一般的IC主要散热是靠PCB铺铜面积，如果温度降额不够，可采用外加散热器，这样会增加体积。

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大海的儿子
LV.10
13
2022-04-06 21:04
@trllgh
InnoSwitch3在同步整流时序更精准的控制和QR(准谐振)模式的增加，也可以使效率提升。

新的控制方式让产品实现了极快速的动态响应和较低的输出纹波。

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ehi763
LV.6
14
2022-04-07 20:23
@kckcll
一般的IC主要散热是靠PCB铺铜面积，如果温度降额不够，可采用外加散热器，这样会增加体积。

一个是加散热片，将MOS固定在散热块上，或者贴散热硅脂。加大MOS贴片的铺铜面积，也可以很好的改善散热。

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trllgh
LV.9
15
2022-04-08 20:11
@ehi763
一个是加散热片，将MOS固定在散热块上，或者贴散热硅脂。加大MOS贴片的铺铜面积，也可以很好的改善散热。

可以增加散热片，增加不同的大小的散热片对散热效果不一样！

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dbg_ux
LV.9
16
2022-04-08 20:23
@大海的儿子
新的控制方式让产品实现了极快速的动态响应和较低的输出纹波。

这个IC同时集成了过压、过流、过功率等多种保护模式，完善了产品的安全特性。

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fengxbj
LV.8
17
2022-04-13 16:57

对于大功率的电源设计散热很重要，尤其需要降低芯片与散热片的热阻，提升散热效率。

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JacobL
LV.4
18
2022-04-22 16:23

在多大功率下才需要加风扇？

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快乐的小天使
LV.8
19
2022-04-25 22:15

通过使用导热片的直接散热方法可以有效将芯片产生的热量直接带走

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天晴朗
LV.6
20
2022-04-27 22:13

封装尺寸大的话，散热较容易可以看实际情况进行处理

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小燕纸
LV.4
21
2022-04-27 22:51

不同材料的导热系数差异很大，空气的导热系数非常小

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鲁珀特
LV.4
22
2022-04-28 15:42

对于导热硅脂的选择，这个导热系数有啥明确要求？

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鲁珀特
LV.4
23
2022-05-21 19:56

这款芯片的热效率曲线是什么样子的

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tmpeger
LV.10
24
2022-12-14 20:04
@kckcll
芯片通过加铜箔，既能传导热能，又可以减少传导和辐射的干扰。

使用软开关技术使开关管在零电压、零电流时进行开关转换可以有效地抑制电磁干扰

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opingss88
LV.10
25
2023-01-16 22:09
@trllgh
InnoSwitch3在同步整流时序更精准的控制和QR(准谐振)模式的增加，也可以使效率提升。

原边MOS管关断时，谐振电流并没有减小到和励磁电流相等，实现副边整流二极管软关断

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黑夜公爵
LV.10
26
2023-01-17 11:36
@trllgh
InnoSwitch通过减小损耗，提高效率，这样可以不用外加散热片的情况下可以做到65W的功率。

满载效率和静态功耗影响不大，相对输出电压高效率会高不少

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opingss88
LV.10
27
2023-02-09 21:22
@奋斗的青春
这个系列的IC散热还是比较好处理，散热片与芯片散热的热阻尽可能要小，处理好接触。

根据变压器原边电流是否减小到零，可以将单端反激式开关电源分为断续和连续两种工作模式

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tmpeger
LV.10
28
2023-02-09 22:17
@dbg_ux
电源效率的提升，就是无散热片设计的秘密，其仅从散热方面考虑的体积可以降低70%。

电容产生的电流尖峰及次级端整流器的反向恢复时间不会引起开关脉冲的提前误关断

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tmpeger
LV.10
29
2023-02-16 21:09
@dbg_ux
电源效率的提升，就是无散热片设计的秘密，其仅从散热方面考虑的体积可以降低70%。

处于VOUT和次级接地引脚之间的外部电阻分压器网络的中点连接至反馈引脚，以调整输出电压

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opingss88
LV.10
30
2023-03-06 22:45
@奋斗的青春
这个系列的IC散热还是比较好处理，散热片与芯片散热的热阻尽可能要小，处理好接触。

反向恢复时间长的二极管，反向电流过冲就大，反映到原边，就是电压过冲了

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tmpeger
LV.10
31
2023-07-18 22:40
@大海的儿子
InnoSwitch芯片集成度高，可以省去多个散热片，一个导热片可以覆盖所有热源，减小产品的体积。

降低自动重启占空比和频率可以增强在开环故障、短路或电压失调状况下对电源和负载的保护能力

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