240V 20W节能灯在做低温低压测试时不启动

单从磁环选用方面来说,用磁导率高一些的(如2.5K),单匝电感量稍大一些的(如1.8uH以上),综合因子稍高些的,有利于提高驱动能力,改善低温低压启动性能的调试.

助焊剂喷雾炉
概述:
喷涂助焊剂是保证焊接质量的第一个环节,其主要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化.助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短路或开路.
目前一般都采用免清洗助焊剂,这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少,不挥发无含量只有1/5~1/20.所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂,保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层,这样才不会因第一次的擦洗作用和助焊剂的挥发,造成助焊剂量不足和活性不足,从而导致焊点短路和拉尖.
采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂的方式,是今后发展的主流.这种方式喷涂助焊剂均匀、颗粒小、易于控制,喷雾高度、宽度、流量可自动调节.

设备结构:
捷先达助焊剂喷雾炉外壳采用1.2MM的铁板制作,铁板表面喷涂耐高温烤漆.ST-6纯铜喷嘴,喷嘴内壁采用独有的打磨工艺制作,保证不会被助焊剂腐蚀.ST-6是波峰焊助焊剂喷嘴,代表了喷助焊剂技术的未来发展方向.主要特点是:雾化效果好,喷涂助焊剂均匀,使助焊剂的润湿性好,能够完全清除掉电路板上的氧化物,同时能够在电路板上形成一层均匀的防氧化膜,表面张力小,能够使浸锡效果达到最佳.具有过滤水功能的气压阀,调节工作气压大小,可以使助焊剂达到最理想的雾化效果.
优点:
 可以节省助焊剂65%以上,节省生产成本
 助焊剂喷洒均匀,保证了焊锡的扩散性,使浸锡效果更好
 使电路板更加清洁,减少了板面的表面张力
 助焊剂保持在密封状态下,不易挥发,保证了助焊剂的活性
 减少了在浸锡过程中产生的烟雾
 脚踏开关启动方式,操作简单

那我现在用的2.3K的磁环,多增加一些初级绕组行吗?次级要增加吗?
目前我已经实验过的有(8:3:3)、(6:3:3)、(10:3:3)、(10:2:2)都不行,这个低温跟工作频率有什么关系吗?
还有就是除了磁环与低温低压不启动有关系之外,还有其他元件会影响吗?

当然有的

当然还和启跳电容,还有管压有关啦!!

不好意思,我是个菜鸟级的新手,我也知道和其他东西有关,但具体和哪些主要参数有关呢?哪些关键器件呢?
还请指教!

改LC调启动电压就好了吧,一开始就改驱动不太好吧.

因之前我使用的一批磁环是2.5K的,做了大概200PCS产品,结果15%的都不行,这个原因是因为磁环的负温度特性太差了,所以我换到另一厂家的2.3K,我们很多产品都是用2.3K的,都没问题,但惟独我这次使用到这个产品上时,它就不行了?
所以我认为是驱动的问题呀?但到目前都没找到合适的方法!

灯管在低温启动时启动电压会比常温启动高很多,解决办法是磁环用K数高一点,LC调试好,一般就没有什么问题,但是要注意高压和低压《270V-160V》间的兼容,常温启动电压控制在50V以下.言禁于此,希望对您有帮助.

受教了,目前整理头绪,正在按各位老师的建议改进!
我还想知道,除了磁环之外,基极电阻和发射极电阻需要做什么改动吗?
目前我的基极电阻是15欧    发射极是2.2欧!

还是告诉您吧,E极减小B极加大,要综合调试,不是说只动这两个电阻就可以解决,如果低温启动好了,高压灯死了有什么用.

具體分三級調試,前面是調節磁環比例,中間調節電感,后級調節驅動電容!

對驅動都有改善!

谢谢陈工和各位老师的指点!
学生先谢过了!
调试进行中......为了自己!为了灯!我奋战到底!

你射极电阻用太大了.

具体报价是多少

可以选择磁导率高一点的磁环.
增回激励组的圈数.
加大积分电容.
减小灯丝电容

谢谢大哥指教,因为我现在有很多因数都要考虑在里面,比如换了磁环以后的供应商问题,还有库存问题等等.......

低压反而启动电压升,这是为什么呢?

问题已解决!!!
谢谢各位老师及网友!