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主线吃不了锡,请问是否为OSP出了问题

今天我们做一个机种时,PWB(双面板) 100%不吃锡,表面看不到氧化痕迹.
此批PWB板在SMT过了两次回焊炉(锡膏制程),到主线就吃不了锡,手焊也非常困难,请问是否为OSP出了问题?一般OSP可以承受多高温度?是否经过两次回焊后OSP就失效了?
请专业人士帮忙回答,谢谢!
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power2009
LV.2
2
2008-12-19 16:37
OSP的PCB拆開後要在兩天內使用完,否則的化就很有可能氧化掉.
是不是拆開時間太長了.
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tn072
LV.1
3
2008-12-19 19:53
椐我所知,OSP一经高温就会被破坏掉,象你这种情况防氧化膜肯定被破坏掉了,但是否与100%不上锡有关还有待见到实物后更多的分析.
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xipcb168
LV.2
4
2008-12-20 14:46
OPS是抗氧化的,只能保证一个月之内,建议最好做喷锡的,
喷锡的焊接性能比较好,
关于焊接不良,有一般有一下几个问题:1:如果是整批的话就是OSP药水的配置有问题,(这个OPS厂家最清楚,哈哈)2:其中一部分的话:就是表面有污质,要不就是表面氧化,
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陶勃
LV.1
5
2009-03-24 21:54
@xipcb168
OPS是抗氧化的,只能保证一个月之内,建议最好做喷锡的,喷锡的焊接性能比较好,关于焊接不良,有一般有一下几个问题:1:如果是整批的话就是OSP药水的配置有问题,(这个OPS厂家最清楚,哈哈)2:其中一部分的话:就是表面有污质,要不就是表面氧化,
四楼的大哥,我在怀疑你的专业,
1.OSP板可以保证一个月?你指的是存放还是说可以在线生产一个月?OSP一般真空包装可以存放三个月,超过需重工,上线生产一般SMT+DIP必须48小时生产完,
2.1:如果是整批的话就是OSP药水的配置有问题?????其中一部分的话:就是表面有污质,要不就是表面氧化,???你这也太笼统了吧?表面氧化的眼睛看的出---表面发红色差,严重的发黑,铜绿,看不出的可能是膜做厚了,要知道OSP膜只是保护PCB板在上线前不被氧化,在遇到酸性物质----肋焊剂后即熔解,真正的焊接是PCB表层铜和锡,当OSP膜过厚无法被熔解时,会出现抗焊的现象.
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