BridgeSwitch IC产品

驱动直流电机，芯片内部集成功能很多，保护功能也多，散热在复杂工况下还是需要增加，确保输出稳定。

pi这个系列芯片封装也很好，利于散热，降低散热工艺，提升产品的工作可靠。

电路板散热只是散热的一种方式。

电路板最多只能吸收3--5瓦的功耗。5瓦功耗都能烤糊了。除非是铝基板。

主要是考虑到器件本身发热的问题

BridgeSwitch IC产品内部集成了高压半桥(IHB)电机驱动IC，可将开关效率提高至99.2%。

这些器件还采用带有裸焊盘的高效散热封装，无需散热片，而是使用电路板进行散热。

楼主说的是器件底部开导热焊盘吧，需要这种散热方式的器件除了功率器件比如MOS IGBT以及提供功率输出的IC，其他很多IC不需要吧，用电路板散热很常见，

0.8%是给整流桥留下的吗？

BridgeSwitch是PI的直流电机驱动IC，可以看看PI的设计案例及布局散热工艺。

通常的解决散热问题的典型方法是使用散热片,或在某些情况下使用辅助风扇

最好加个散热片吧，如果只是电路板散热个人感觉效果还是不理想。

怎么样保证输出效率一直维持在一个较高的水平

怎么样有效平衡输出效率跟散热之间的关系

怎么样有效提高焊盘的散热性能

加个散热片会好一些

这个产品的效率这么高吗？是怎么测试出来这个结果值的？

电路板散热时候，如果要加温度监控器，必须加在板卡最热的区域

在变频控制中,开关脉冲所传递的能量会分散在半AC线周期内的一系列频率中。