直接上图。上面是两个PI典型的原理图。
电路规格都是30---800V输入,输出多少咱不看,跟本帖议题无关。
我们只讨论前级的问题。
前级都是RCD吸收,同样的输入规格,为何有两种不同的接法?
难道PI内部的工程师都是各自负责自己的芯片,不会统一一个简单的方案吗?
这里质疑的地方有好几个:
1.雷同的方案为啥用完全不同的RCD吸收电路?一个图只用了单独的电容,另一个则用了三个阻容串联,这其中有什么不一样的地方?
2.3396芯片上面还有一个MOS,相当于和芯片内部的MOS串联起来,一起抗住高压。而另一个图纸则没有多出来的MOS,这样的设计能否真的抗住高压尖峰?无外置MOS的芯片也能安全无恙?
3.在3947的图纸中,前级电容分别用了68nF+68nF+68uF的两组电容,根据简单的计算,这样的简单串联,真实的主要电压会全部加在两个68uF的电容上,而耐压只有500V的电容如何抗的住?
以上三个问题是根据PI的官方图纸发现的,咱就说说PI官方的图纸是否严谨,这样让消费者去用,是否有些糊弄消费者?