开关电路中功率器件部分dV/dt dI/dt比较高,是噪声源。
红色部分标出的是上图所表示的电流在急剧变化的环路中的寄生分量。布线中存在布线电感,通常每1mm有1nH左右的电感。另外,电容器中存在等效串联电感ESL,MOSFET的各引脚间存在寄生电容。因此,如红框内的图例所示,开关节点将产生100MHz~300MHz的振铃。
此振铃会作为高频开关噪声带来各种影响。虽然有采取相应的措施,但由于无法从电源IC处去除安装电路板的寄生分量,因此只能通过PCB板布局设计及采用去藕电容来解决。
注意这里的差模噪声会转成共模噪声传导出去。即使优化环路,残留的开关噪声成分也会传导出去。
因此需要采取在噪声传导线路中插入电感等阻抗较高的部件来限制噪声。