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穿透国产化非隔离3kW电源设计

输入电压:270Vdc+-20%

输出电压:180-285V

输出电流:0-10A

要求:具有恒压恒流,穿透国产化,非隔离。

这个项目看起来难度很大。主要在于要全部国产化器件,非隔离,3kW的功率也很大。

也可以设计成1500W,两个并联均流使用。

各位高手,有相关芯片方案,麻烦给在下个指导。

谢谢!

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cks333
LV.4
2
2023-04-20 17:41

单看输入输出数据,用升降压非隔离芯片来做就很适合,但找了一圈,没有发现这么高输入输出电压的芯片,都是几十伏输入电压的多,国产的没找到,非国产的也没找到。

有大神推荐一下吗?

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2023-04-20 22:27

这个军品项目挺有名气的

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cks333
LV.4
4
2023-04-21 16:50
@流水禅心
这个军品项目挺有名气的

这个不是

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bake_ql
LV.5
5
2023-04-21 22:40

buck-boost 电路刚好合适

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cks333
LV.4
6
2023-04-23 11:27
@bake_ql
buck-boost电路刚好合适

是的。但是找了国产的相关芯片耐压都不够,都是几十伏一百多伏的,这个最高300来伏输入,怎么搞?有合适的芯片介绍吗?

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cks333
LV.4
7
2023-05-10 15:55

没人吗,自己顶一下,急急急

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2023-05-11 08:14
@cks333
是的。但是找了国产的相关芯片耐压都不够,都是几十伏一百多伏的,这个最高300来伏输入,怎么搞?有合适的芯片介绍吗?

辅助电源供电

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taky_xu
LV.4
9
2023-05-11 09:11

不知道对效率和成本是否有很高的要求,Buck-boost,输入电压和输出电压极性不一致,Flyback这么大电流和功率肯定也不合适。
1、简单点,就做Boost+Buck 用两级完成。
2、效率要求搞点,就搞Boost+LLC两级完成。

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cks333
LV.4
10
2023-05-24 11:27
@taky_xu
不知道对效率和成本是否有很高的要求,Buck-boost,输入电压和输出电压极性不一致,Flyback这么大电流和功率肯定也不合适。1、简单点,就做Boost+Buck用两级完成。2、效率要求搞点,就搞Boost+LLC两级完成。

LLC不行,输出范围太宽了,而且还要求非隔离,比较适合的就是BUCK-BOOST电路。有这类BUCK-BOOST控制芯片。

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zhenxiang
LV.10
11
2023-06-09 09:35
@taky_xu
不知道对效率和成本是否有很高的要求,Buck-boost,输入电压和输出电压极性不一致,Flyback这么大电流和功率肯定也不合适。1、简单点,就做Boost+Buck用两级完成。2、效率要求搞点,就搞Boost+LLC两级完成。

就是要那种4开关的BUCK-BOOST方案   国产的真没有高压的。自己做辅助电源和驱动外置管子做吧

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mwxpk
LV.4
12
2023-06-10 11:59

花里花哨,搞技术就直接说那上面用就可以了。前三个要求,DC还来个20%?春天过了。输出是DC还是AC?来个180域250=250,输出0-10A不算什么。穿透汉朝就是不懂。

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zhenxiang
LV.10
13
2023-07-10 16:24
@mwxpk
花里花哨,搞技术就直接说那上面用就可以了。前三个要求,DC还来个20%?春天过了。输出是DC还是AC?来个180域250=250,输出0-10A不算什么。穿透汉朝就是不懂。

你都不明白穿透的含义还有什么好和你说的。做这块的人一看就明白这个要求很明确了

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cks333
LV.4
14
2023-07-12 14:28
@taky_xu
不知道对效率和成本是否有很高的要求,Buck-boost,输入电压和输出电压极性不一致,Flyback这么大电流和功率肯定也不合适。1、简单点,就做Boost+Buck用两级完成。2、效率要求搞点,就搞Boost+LLC两级完成。

用两级效率做不高,而且尺寸做不小,大概要求做到全砖模块大小尺寸,两级电路做不下来。

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cks333
LV.4
15
2023-07-12 14:36

看过比较多的四开关BUCK-BOOST控制芯片,基本都是几十伏耐压的,而且芯片脚都是直接连接的输入输出电压进行检测,如附图中的VIN和VOUT,这个要想做高压的就很难了,不知道是否可以先用电阻分压再连接芯片脚进行检测,问FAE都解答不了。参考SC8701,南芯半导体的。驱动那些都可以用隔离驱动芯片解决,唯有这个检测输入输出电压比较难整。有做过相关设计的高工能解答一下吗?

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wkc1979
LV.1
16
2023-07-13 08:17

先降到180v后再升压。

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cks333
LV.4
17
2023-07-18 08:38
@wkc1979
先降到180v后再升压。

做两级的话,效率尺寸都不允许。

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2023-07-19 08:05
@mwxpk
花里花哨,搞技术就直接说那上面用就可以了。前三个要求,DC还来个20%?春天过了。输出是DC还是AC?来个180域250=250,输出0-10A不算什么。穿透汉朝就是不懂。

穿透应该是全都,唉……现在的国人汉语不如老外。

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ctdsbj
LV.1
19
2023-07-26 11:39
@cks333
看过比较多的四开关BUCK-BOOST控制芯片,基本都是几十伏耐压的,而且芯片脚都是直接连接的输入输出电压进行检测,如附图中的VIN和VOUT,这个要想做高压的就很难了,不知道是否可以先用电阻分压再连接芯片脚进行检测,问FAE都解答不了。参考SC8701,南芯半导体的。驱动那些都可以用隔离驱动芯片解决,唯有这个检测输入输出电压比较难整。有做过相关设计的高工能解答一下吗?[图片]

你就用这个南芯的pwm配合纳微的隔离驱动器不就行了。

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cks333
LV.4
20
2023-09-19 17:37
@ctdsbj
你就用这个南芯的pwm配合纳微的隔离驱动器不就行了。

搭了个DEMO板测试不行,检测VIN和VOUT电压和输入输出电流这块不行。

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zhenxiang
LV.10
21
2023-09-19 20:36
@qinzutaim
穿透应该是全都,唉……现在的国人汉语不如老外。

不是全都的意思,自主可控是问题的关键。 详细的这个地方不适合说

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dy-StTIVH1p
LV.8
22
2023-09-23 22:46

非隔离输出对系统传输效率有哪些影响

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dy-XU5vrphW
LV.7
23
2023-09-24 21:29

这个电路的主要应用领域是哪些

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dy-nmLUWFNr
LV.8
24
2023-09-24 22:48

非隔离设计产生的能量损耗应该怎么样计算

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dy-TMelSvc9
LV.8
25
2023-09-24 23:15

这个电源系统最大传动效率一般发生在什么时间点

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dy-StTIVH1p
LV.8
26
2023-09-25 08:37

非隔离设计会带来较大的热传导能量损耗么

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dy-pzKqpset
LV.1
27
01-30 09:20

国产化的电源设计,试着用一下PPEC免代码控制芯片呗。既能全国产,还能省去前期大量编写代码的时间,有方案需求的话也可以找他们技术,人都蛮好说话的。

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