搭了个DEMO板测试不行，检测VIN和VOUT电压和输入输出电流这块不行。

做两级的话，效率尺寸都不允许。

看过比较多的四开关BUCK-BOOST控制芯片，基本都是几十伏耐压的，而且芯片脚都是直接连接的输入输出电压进行检测，如附图中的VIN和VOUT，这个要想做高压的就很难了，不知道是否可以先用电阻分压再连接芯片脚进行检测，问FAE都解答不了。参考SC8701，南芯半导体的。驱动那些都可以用隔离驱动芯片解决，唯有这个检测输入输出电压比较难整。有做过相关设计的高工能解答一下吗？[图片]

用两级效率做不高，而且尺寸做不小，大概要求做到全砖模块大小尺寸，两级电路做不下来。

LLC不行，输出范围太宽了，而且还要求非隔离，比较适合的就是BUCK-BOOST电路。有这类BUCK-BOOST控制芯片。

没人吗，自己顶一下，急急急

谢谢。

PFC升压至450V以上即能保持PFC一直工作。

是的。但是找了国产的相关芯片耐压都不够，都是几十伏一百多伏的，这个最高300来伏输入，怎么搞？有合适的芯片介绍吗？

这个不是