Hiper 系列 IC 产品是一种内含多个裸片单元、可散热（通过金属制散热器或PCB板上的铜箔）、SIP 或 SMD 封装的模块，适用于 75 W 至 400 W 的离线电源。它们包含实现功率因数校正和高压 DC/DC 转换所需的控制器和高压开关，适合于多种终端应用，包括 LED 照明、PC 和电视电源、视频游戏机电源、打印机、复印机和电动工具充电器。
支持的拓扑包括 CCM或DCM 升压 PFC、双管正激和谐振半桥 (LLC)。 Hiper 产品的特点是元件数量非常少、可靠性高、集成各种功能、热保护以及电气自保护和负载保护。 高度紧凑的系统设计、简单的散热器安装、更低的EMI及更小的磁性元件为开发人员带来更多的便利。
LCS700-708HiperLCS™产品系列www.powerint.com 2012年8月集成的LLC控制器、高压功率MOSFET及驱动器
集成了控制器、高压端和低压端栅极驱动以及高压功率MOSFETC半桥功率级• 可最多省去30个外围元件• 最高工作频率为1 MHz• 额定稳态工作频率高达500 kHz• 大幅降低磁芯尺寸并允许使用SMD陶瓷输出电容• 精确的占空比对称性可平衡输出整流管电流，从而提升效率• 300 kHz下典型值为50% ±0.3%• 全面的故障处理及电流限制• 可编程的电压缓升/跌落阈值和迟滞• 欠压(UV)及过压(OV)保护• 可编程的过流保护(OCP)• 短路保护(SCP)• 过热保护(OTP)• 可编程的死区时间控制，从而优化设计• 可编程的脉冲串模式可在空载条件下维持稳压，并提升轻载效率• 可编程的软启动时间及软启动前延迟• 精确可编程的最小频率和最大频率限值• 适合高功率及高频率的单封装设计• 降低装配成本并减小PCB布局的环路面积• 可通过一个夹片快速安装到散热片• 引脚交错排列，可简化PCB的走线路径并满足高压爬电要求• 与HiperPFS PFC产品配合使用可提供功能完整、高效率、低元件数的电源解决方案
