自举电路又叫升压电路,是利用二极管,电容,电阻等基础元器件,根据电容电压不能突变的特性,将电容的负端电压抬升,电容的正端因为二极管反向不能放电,从而将电容的正端电压也抬升,但是电容两端的压差不变,从而实现对电容对地电压成倍的提升
自举线路通常应用在需要高压侧驱动线路中,比如LLC半桥谐振线路的高压侧驱动,BUCK线路的驱动线路,本文以BUCK线路为例讲解一下自举线路的基本原理和参数选择,如图1是一个基础的BUCK线路,输入VIN是65V,输出是24V,其中D1,R1,C1组成了自举线路
图1
我们知道MOS导通的条件是GS电压大于Vgs(th),一般是2-4V,大部分MOS的S极是采用接GND的方式,那么要想让MOS打开,给一个大于Vgs(th)就可以了,这个很容易实现,但是按照图1,BUCK MOS的接法,Q1 MOS的S极是接电感,是一个动点,那要如何实现Q1的GS电压大于Vgs(th)呢?
首先,我们先了解一下BUCK IC的内部线路,关于Q1 MOS的G极,也就是HG pin,S极也就是LX pin,还有BOOT pin的示意图如图2
图2
当3pin的PWM信号为高电平的时候,运放输出为高,运放的供电VCC其实就是BOOT pin,远放的GND电压其实就是LX电压,那么HG的输出电压其约等于BOOT电压。如果能保证BOOT-LX的电压大于MOS的Vgs(th)电压,MOS就能导通,BOOT-LX的电压也就是外部C1的电压,搞清楚了这个,就变成了如何设计使C1电压大于MOS的Vgs(th)电压。
我们知道BUCK线路架构,当MOS导通的时候,电感电流上升,MOS关断的时候,电感电流通过续流二极管下降;在图1的线路中,当MOS Q1关断的时候,续流二极管D2导通,此时LX的电压为D2的压降,可以近似为零,也就是C1的负端为零,此时VCC(5V)通过D1,R1给C1充电,很快充到5V,当MOS Q1导通的时候,因为MOS的导通电阻很小,MOS的DS压降近似为零,LX的电压被提高到VIN电压,也就是C1的负端被提高到VIN电压,在这个过程中,C1的正端电压因为二极管D1的反向无法放电,所以电压也被抬升,最终C1的压降还是5V
用示波器抓取波形如图3,通道1是LX对GND电压,通道2是BOOT对GND电压,通道3是用差分探头测量的C1正端对负端的电压
图3
通过波形,可以看出C1两端的电压一直是5V稳定的,C1负端LX电压在抬高的时候,C1正端BOOT电压一起被抬高;另外通过波形可以看出C1的耐压不需要选太高,不需要满足BOOT pin耐压,一般选择16V规格就可以;那么D1二极管耐压呢?通过测试D1波形,如图4的通道3,是用隔离探头测试D1两端电压的,可以看出最大电压是65V左右,所以D1的选择是根据输入电压选择的
图4
除了耐压,C1的容值,R1的阻值,D1的型号的选型有没有什么要求呢?
一般D1是用快管,Trr小于100ns,Vf值适当小一些,以便于yibianyu较高的C1的电压,另外D1的耐冲击电流Ifsm要足够大,以防止第一次给电容充电电流过大损坏二极管,冲击电流可以用Ifsm=VCC/R1来估算,R1一般根据经验选择几个欧姆,图1线路选择1Ω,根据理论计算的Ifsm=5V/1Ω=5A,这里选择的二极管是30A,Trr是50ns,符合选型要求
C1 BOOT电容的容值选择可以通过CBOOT=Q/∆V计算,其中Q一般用MOS的Qg电容取3-5倍去评估,图1线路选择用MOS规格如下,假设Qg取50nC,希望电容的纹波电压小于150mv,根据理论计算算出C1取334
实际测量的C1纹波电压如下图通道1,是用交流挡位测试的,峰峰值是260mv,比理论计算的要大一些,但是注意理论计算的只是MOS开的过冲,MOS关断也会对电容的电压造成变化从而影响电压纹波,所有电容电压的纹波是开关频率的2倍,通道3是MOS的驱动波形,可以看出C1电容电压纹波的频率是开关频率的2倍
关于自举电路的介绍只是自己的一些理解,有错误地方欢迎指出