随着时代的飞速发展，智能手机的使用得也是越来越频繁。因此各大品牌手机厂商都纷纷推出了手机快充协议，现如今市面最常见的快充协议有PD协议、QC协议、华为SCP/FCP协议和三星AFC协议等。快充协议又分公有协议和私有协议，PD协议和QC协议属于公有协议，SCP/FCP协议是华为品牌手机的私有协议，AFC属于三星品牌手机的私有协议等。这些协议都有自己的独特之处，不同协议之间互不兼容因此如果想要设备兼容多种快充协议就需要用到快充协议芯片。例如XSP16芯片。这颗芯片应用于各种电子设备中受到客户的一致好评。下面我们来一起了解一下这款芯片。
XSP16芯片介绍
XSP16 支持 UART 串口发送电压/电流消息， 供外部 MCU 读取， 以便适应不同的负载。 集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、 PD2.0/3.0 协议、 QC2.0/3.0 协议、 华为 FCP 协议和三星 AFC 协议的 Type-C 多功能受电端 sink 快充取电芯片。 支持从充电器/车充/充电宝等电源上取电给产品供电。XSP16 可以与充电管理芯片组合， 支持大电流、 大功率（28V5A 140W） 快速充电 。
动态切换电压档位
支持 PD3.0 协议： Max
支持 PD3.1： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V、 28V
支持 PD 协议:5V、 9V、 12V、 15V、 20V
支持 QC 协议:5V、 9V、 12V、 20V
支持三星 AFC 协议:5V、 9V
支持华为协议:5V、 9V、 12V
特性
UART 串口发送电压/电流消息支持多种快充协议，
支持热切换电压档位可通过 I/O 动态或固定调整请求电压
支持电压向下兼容模式， 和多协议切换
自动检测 CC 引脚， 支持 Type-C 正反插
芯片采用QFN_16 3*3 封装、XSP16
原理图
