在搞日光灯电源,从模索到现在,也发了不少时间,好多观点也同大家差不多,
隔离电源效率做不高,体积大,用普通的方案可能行不通,所以我也采用了非隔离方案,我现在用SMD802,然后就遇到放在灯管外,点个几天都没问题,一放进管子,就发热比较大,我现在CMOS管用到了8N60,电感的线用到了0.32(电感量要求5MH左右,用两个电感实现),还是比较热.这两个问题还有待解决.
然后就是过CE的问题,有朋友说,SMD802有的人已经过了CE了,经过一些时间的了解,过CE最难的就是EMC和打高压,针对EMC,我想改改电路,改改板子,还是可以实现的.
打高压,我有以下想法,不知大家看我能是否可行.
1:电源板改为单面板,就算元件是直插的,也改成贴片的进行焊接,这样会降低生产效率,但对过过EMC肯定有好处,另一个就是由于是单面板,原来担心的220V电源进线对铝基板之间耐压不够的问题肯定可以解决,因为1.6MM的PCB打个1000V肯定不会击穿吧.
2:找一个U型的塑料包装,将电源刚才放在这个U形包装中,上面部分可以更好的进行散热,下面部分由于是塑料的,可以完好的解决打高压与铝基板之间的耐压问题,当然还要考虑LED电源的正,负极与铝基板之间的耐压问题(如果整流桥被击穿,高压就会到灯的引脚上来,所以,选一个能耐1000V高压的桥堆也是关键所在,不知现在有没有这样的整流桥卖)
以上是我的一些想法,也不知是否正确,请高手及朋友们指点,也欢迎加入讨论!
关于非隔离电源过CE的问题,以下建议及改进不知是否可行!
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@wugn1968
对于单颗1W以上的LED无法承受高压的问题是灯管是金属的,LED要利用它来散热.但如果在LED和金属散热外壳之间加一层导热胶,就可以通过4.8KV的耐压测试.我试过的.
LED日光灯的销量,拿去过认证,的确亏死.关于效率问题,那要看两点,非隔离的一般能做高,发热小,但要处理两点,一是输出电压和电流的问题,有些人虽然做非隔离,但电流大,电压低,这样的电源当然效率不会高,热量大.要做高压小电流的发热小.第二就是芯片供电问题,芯片供电是如何处理的,目前大多数都是直接通过电阻下拉,即300V直接取电,这样光供电损耗就有零点几瓦,这两个问题如果解决了,我想LED日光灯电源热量问题应该没问题.关于过认证,EMC,我看现在不是时候,只要看量就行了.
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@半导狂人
LED日光灯的销量,拿去过认证,的确亏死.关于效率问题,那要看两点,非隔离的一般能做高,发热小,但要处理两点,一是输出电压和电流的问题,有些人虽然做非隔离,但电流大,电压低,这样的电源当然效率不会高,热量大.要做高压小电流的发热小.第二就是芯片供电问题,芯片供电是如何处理的,目前大多数都是直接通过电阻下拉,即300V直接取电,这样光供电损耗就有零点几瓦,这两个问题如果解决了,我想LED日光灯电源热量问题应该没问题.关于过认证,EMC,我看现在不是时候,只要看量就行了.
谢谢狂人的指点,现在所有的高压供电非隔离方案,都是提、倡高电压小电流,这点也是正常,
但是BP2808,去可以以650MA的电流去驱动,这个IC与市面上所有的高压非隔离IC不一样,所以,我认为一看,这是我的见解.
而且这个IC可以最低为4个LED一串的电路出现,在其他如PT4107,HV9910等是不可能提倡的,这倒底是为什么,请狂人指点一下.
这个IC是有过人之处吗.为什么与常规思路不一样,可以小电压驱动.
但是BP2808,去可以以650MA的电流去驱动,这个IC与市面上所有的高压非隔离IC不一样,所以,我认为一看,这是我的见解.
而且这个IC可以最低为4个LED一串的电路出现,在其他如PT4107,HV9910等是不可能提倡的,这倒底是为什么,请狂人指点一下.
这个IC是有过人之处吗.为什么与常规思路不一样,可以小电压驱动.
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@半导狂人
LED日光灯的销量,拿去过认证,的确亏死.关于效率问题,那要看两点,非隔离的一般能做高,发热小,但要处理两点,一是输出电压和电流的问题,有些人虽然做非隔离,但电流大,电压低,这样的电源当然效率不会高,热量大.要做高压小电流的发热小.第二就是芯片供电问题,芯片供电是如何处理的,目前大多数都是直接通过电阻下拉,即300V直接取电,这样光供电损耗就有零点几瓦,这两个问题如果解决了,我想LED日光灯电源热量问题应该没问题.关于过认证,EMC,我看现在不是时候,只要看量就行了.
狂人,你好,想问一下,做LED灯的电源用非隔离,可以过UL这个认证吗?
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关于楼主的提出的意见，我也想发表一下自己的看法，也希望大家指点一下小弟，
关于SMD802温度过高的问题，我认为要必须先了解楼主的电源的负载的串并关系，毕竟非隔离的电源以狂人的看法我是比较认同，做高电压，低电流的模式相对来讲会比较稳定，同样的18W，用非隔离去做，我想做过非隔离的人都会了解，12并24串和12串24并两种接法，必然是12并24串的温度比较低,也相对稳定一些，但缺点是做不了85V的输入电压，最少都要到110V输入电源才会去到正常的工作区，因为我认为，这个跟MOS管的大小虽然有关系，但并不是主要因素，主要因素在于回路的设计还有负载的设计，负载的设计这是第一点，第二点是回路的设计和零件的匹配问题，电源是否稳定，回路是首要的条件：再好的零件，在设计有误的电路里绝对不可能发挥出强大的稳定性，回路是第一点，SMD的回路，我入行以来接触到现在，所以我相当的熟悉，现在我们做的电源基本上发热的问题都有涉及，希望楼主能提供具体回路及相关BOM加于深入了解问题所在，谢谢
另关于非隔离过CE
我也想发表一些意见，比如SMD802过CE是没有问题的，我现在已经有好几个客户过了CE，其中一个客户是双面板，用的是我司的TB99（PIN TO PIN HV9910/SMD802）非隔离方案，灯板是用玻纤板，3014的灯，做16串10并，每根灯管出货都会打2000-3000V的高压，可能有人会质疑热量方面问题，首先，电源本身客户测试出来MOS，IC和电感的温度都是在55-60度左右，再在PCB上开很多小孔做对流散热，第二，T8管中间没有隔层，在玻纤板上开对流孔，空气流动的原理大家应该都会懂，空气受热上升，冷空气下沉，这样的话，热量能通过对流孔子传到铝管上，形成循环散热系统，温度问题简单解决
EMC，这个问题需要看大家的功力去到那里了，安规电容，共模再加插模，这个基本的零件，保持好距离，过的机会应该没有什么问题，实在不
行就本身就低频低辐射的IC吧，我司有一颗，TB9961，150KHZ频率，本身就附合美国能源之星法规，应用和脚位都和TB99差不多，（现在我们做DEMO都做成可以共板使用的了，呵呵）CE认证见一个干掉一个，现在还有客户在做ETL呢
最后就是包装的问题，这个我客户现在是听我们工程给他的建议，直接在PCB和玻纤板上做焊点，包都不用包了，呵呵
如果有说错的地方，请各位见谅，附件里有我司的推广资料，（规格书可以加我QQ1404889345要，因为IC太多了，呵呵）另外打下广告，我司可以为客户设计及开发LED电源驱动，公司在深圳，有需要可联系我13600192611，黄‘R，
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