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关于IGBT的应用

现在焊机行业竞争越来越厉害了,都希望把成本降下来.西门子的已经推出F4的了,听说奥太也开始用了,不知效果如何.有见过用过的请评价一下.
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2009-07-08 20:54
F4是不是就是四联的模块啊.
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石石
LV.7
3
2009-07-08 20:59
呵呵
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2009-07-08 20:59
@情人劫的爱
F4是不是就是四联的模块啊.
就是4单元的
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2009-07-08 21:00
@石石
呵呵
笑什么啊
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石石
LV.7
6
2009-07-08 21:09
@孩子他爸
笑什么啊
就觉得可笑
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2009-07-09 12:20
听说现在有些用的出现炸模块,而且不是偶然现象.不只到是不是吸收板改的不对.
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polono1
LV.1
8
2009-07-09 17:18
F4的已经出来一段时间了,不过用的比较少.
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2009-07-09 17:46
@polono1
F4的已经出来一段时间了,不过用的比较少.
代理SANKEN(三垦)半导体,超快复管FML4202S,可代替富士的D92-02更多SANKEN半导体请加QQ:260031833Cell phone: 13798524546  MSN:luojinming19840403@163.com  Email: jm.luo@szherms.com
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lhxue
LV.5
10
2009-07-10 19:52
@polono1
F4的已经出来一段时间了,不过用的比较少.
大家都比较保守,都希望别人先用,发现没有问题再一哄而上,呵呵.


习惯了用大模块封装的,用F4得改结构,挺繁的,目前制造企业没有动力推F4,等以后大的停产,价格偏高的时候,就是推广F4的时候.
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酸奶
LV.3
11
2009-07-14 22:05
还不成熟
对设计技术参数要求较高
一般人
设计出的主电路
容易坏
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2009-07-16 11:44
@酸奶
还不成熟对设计技术参数要求较高一般人设计出的主电路容易坏
威特力的那个WMSE315用的就是F4的模块啊.还可以吧,感觉!
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日月明
LV.4
13
2009-07-16 18:05
奥太早就开始用了,温升是问题,你设计时要注意温升,温升解决基本就OK了.注意驱动板设计,其他没什么问题.
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2009-07-16 20:37
@日月明
奥太早就开始用了,温升是问题,你设计时要注意温升,温升解决基本就OK了.注意驱动板设计,其他没什么问题.
今天刚看到奥太的,抽时间拿来大家分享一下.
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jldq633
LV.6
15
2009-07-16 21:11
@情人劫的爱
威特力的那个WMSE315用的就是F4的模块啊.还可以吧,感觉!
用F4的还不如用单管的呢,我感觉
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秋雨_225
LV.7
16
2009-07-16 23:15
@情人劫的爱
F4是不是就是四联的模块啊.
F4目前技术还不是很成熟,正好我昨天去成都一经销IGBT的哥们那儿.和他聊起这事,他说的.
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2009-07-17 14:35
@孩子他爸
今天刚看到奥太的,抽时间拿来大家分享一下.
F4青岛海特用的不错,F450的做ZX7-400焊机都做3年都没有坏IGBT,负载持续率60%.技术咨询QQ976789069
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