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GND大面积敷铜时,铜箔层和元件的距离太小,怎么样设置宽一些

近来画了一块板,差不多收工了,到了最后的一步,在PCB板背面接地大面积敷铜,执行命令:place polygon plane,然后背面敷满了接地的铜箔,但是仔细观察,发现每一个DIP的元件引脚和敷铜层太近距离了,只有0.25mm,怕焊接元件的时候发生短路,我想最少要0.5mm,请问怎么样设置可以到达0.5mm,谢谢!
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ygy790914
LV.2
2
2009-08-27 11:46
请问用的什么软件啊
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powerlearn
LV.4
3
2009-08-27 22:12
@ygy790914
请问用的什么软件啊
呵呵,是PROTEL DXP2004
0
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ghg061
LV.1
4
2009-08-30 08:55
步线规则安全距离设置为0.5
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sengle
LV.3
5
2009-09-16 11:09
@ghg061
步线规则安全距离设置为0.5
在规则中的第一个选项中设置
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