GND大面积敷铜时,铜箔层和元件的距离太小,怎么样设置宽一些

近来画了一块板,差不多收工了,到了最后的一步,在PCB板背面接地大面积敷铜,执行命令:place polygon plane,然后背面敷满了接地的铜箔,但是仔细观察,发现每一个DIP的元件引脚和敷铜层太近距离了,只有0.25mm,怕焊接元件的时候发生短路,我想最少要0.5mm,请问怎么样设置可以到达0.5mm,谢谢!