问题1:在高温箱内,有强迫风循环的情况下,高温条件下测试产品的元器件温度,发现温度比同样条件下常温测到的温度还低.分析原因是高温箱的风循环的影响,在这种情况下该如何测试产品的可靠性?
问题2:环境测试时,环境温度是如何定义的?如何测量?
问题3:在对散热产品进行环境试验时,对高温箱的要求是什么?
问题4:半导体元器件的可靠性如何评估,如集成IC、电源IC等等?
问题5:产品环境可靠性试验测试哪些数据,如元器件的温升?如何判断产品环境可靠性的测试结果是pass与fail?其判断标准是什么?比如是元器件的温度限值?或是产品的寿命?
问题6:对于环境可靠性测试的时候,针对电源产品如何进行加大应力的测试?
请各位给点建议,感谢万分!
