F4将流行......
用H-桥代替两只半桥IGBT模块,可以大幅度降低主电路的布线电感,内置NTC稳定传感器测温快捷且准确,同时安装、驱动、吸收、布线成本降低,即系统成本还可降低10%以上.H-桥IGBT模块代表未来中小功率IGBT模块封装新趋势,2010年大转折点,34mm封装的2单元IGBT模块将不是主流,将逐渐退出市场...F4-50R12MS4,F4-75R12MS4,(内置NTC,fk≤30KHz)500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/83/3706301259221556.jpg?x-oss-process=image/watermark,g_center,image_YXJ0aWNsZS9wdWJsaWMvd2F0ZXJtYXJrLnBuZz94LW9zcy1wcm9jZXNzPWltYWdlL3Jlc2l6ZSxQXzQwCg,t_20');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">QQ940171116