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关于电路的保密,各位大哥能否提点建议?

有块小电路老板要求保密,各位大哥能否提点建议?或者有啥方法比较可靠?
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szhelong
LV.4
2
2005-11-12 10:26
把电路复杂化
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clqun
LV.5
3
2005-11-12 10:32
@szhelong
把电路复杂化
这也是一种方法,不够容易加大电路空间啊,我还想通过物理的保密,如:罐封胶之类的.请问是否知道那里比较好封装材料?
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fenix
LV.5
4
2005-11-12 11:09
@clqun
这也是一种方法,不够容易加大电路空间啊,我还想通过物理的保密,如:罐封胶之类的.请问是否知道那里比较好封装材料?
罐胶的方式没有实际意义.很容易就可以打开啊
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clqun
LV.5
5
2005-11-12 11:26
@fenix
罐胶的方式没有实际意义.很容易就可以打开啊
环氧胶听说现在有方法解开.但ABB或塑封胶之类现在还没听说那位高人能解啊!如果知道那里有这种封装厂家提供下哦!请问各位保密一般都是把电路复杂化吗?
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clqun
LV.5
6
2005-11-12 11:28
@clqun
环氧胶听说现在有方法解开.但ABB或塑封胶之类现在还没听说那位高人能解啊!如果知道那里有这种封装厂家提供下哦!请问各位保密一般都是把电路复杂化吗?
矛盾中啊!
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周艳军
LV.5
7
2005-11-12 13:37
@clqun
矛盾中啊!
呵呵,封装成IC吧
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张署丰
LV.2
8
2005-11-12 16:04
电路不复杂,保密无意义.申请专利吗,国家保护.
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dkdk
LV.5
9
2005-11-12 19:21
我教你一招吧:
不要PCB,直接用粗,细线搭,搭好后放到胶盒中,倒环氧树脂,万无一失!
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jian123
LV.3
10
2005-11-12 19:35
@dkdk
我教你一招吧:不要PCB,直接用粗,细线搭,搭好后放到胶盒中,倒环氧树脂,万无一失!
好招!
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swect
LV.2
11
2005-11-12 19:55
最好的方法是电路设计采用单片机,用软件加密的方法进行保密
0
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clqun
LV.5
12
2005-11-13 16:59
@swect
最好的方法是电路设计采用单片机,用软件加密的方法进行保密
DKDK大哥,你的是方法对简单一些电路是很有效,但复杂的就搭不了啊?
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clqun
LV.5
13
2005-11-13 17:02
@clqun
DKDK大哥,你的是方法对简单一些电路是很有效,但复杂的就搭不了啊?
用软件加密是最容易被解密的方法哦!但现只是块小板,里面有几个IC.
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sy888
LV.3
14
2005-11-13 17:44
@clqun
用软件加密是最容易被解密的方法哦!但现只是块小板,里面有几个IC.
用薄、厚膜工艺,做成芯片化,别人很难仿制.
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haiwei
LV.4
15
2005-12-20 21:12
@sy888
用薄、厚膜工艺,做成芯片化,别人很难仿制.
他要下功夫防制,还真没办法?
0
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haiwei
LV.4
16
2005-12-20 21:13
@haiwei
他要下功夫防制,还真没办法?
有没有什么东西一打开就坏了的,那就好了.
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fujiang
LV.5
17
2005-12-21 08:37
@clqun
用软件加密是最容易被解密的方法哦!但现只是块小板,里面有几个IC.
把字全磨了
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clqun
LV.5
18
2005-12-22 10:41
@fujiang
把字全磨了
请问各位深圳那里有封IC的厂家?
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uestc_donkey
LV.1
19
2005-12-22 17:21
@clqun
请问各位深圳那里有封IC的厂家?
再封装一次怕对性能有影响,要不我们看看是否可以把几个IC设计到一起工艺是否能达到,然后封装好供应给你可以吗?
MSN:uestc_donkey@hotmail.com
0
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micro-power
LV.6
20
2005-12-22 19:30
做成厚模电路或者微封装.基本上没有解剖的价值了.
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clqun
LV.5
21
2005-12-28 09:11
@micro-power
做成厚模电路或者微封装.基本上没有解剖的价值了.
做成厚膜电路的工艺成本教高哦
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sy888
LV.3
22
2005-12-28 10:05
@clqun
做成厚膜电路的工艺成本教高哦
也不是很高,只是前期版图、调试可能比PCB板成本高些,因为毕竟比PCB调整起来费事,再者还要看您的线路的复杂程度了,是平面、还是多层了,只要线路成熟,设计工艺得当.到后期上量后就和PCB差不多了.不过就是用PCB也要调整的,是吧!不顺利的话也要改几版,不知您有没有这样的经历.发果您有兴趣可以留下联络方式,小弟专门从事薄、厚膜器件设计的,希望能帮得到你.
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ebetled
LV.4
23
2005-12-28 12:38
@uestc_donkey
再封装一次怕对性能有影响,要不我们看看是否可以把几个IC设计到一起工艺是否能达到,然后封装好供应给你可以吗?MSN:uestc_donkey@hotmail.com
如果你用到IC的话,
跟封装IC的厂家联系把IC封成别的型号,再把整个电路用比较硬的胶封好,这招应该有用吧!
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ebetled
LV.4
24
2005-12-28 12:40
@clqun
做成厚膜电路的工艺成本教高哦
如果你用到IC的话,
跟封装IC的厂家联系把IC封成别的型号,再把整个电路用比较硬的胶封好,这招应该有用吧!
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ytwsdz
LV.7
25
2005-12-29 08:53
何必想的太多,省的方法是磨掉芯片的字.

卖到外星球就不怕了,中国人什么东西仿不出来?
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佚名
LV.8
26
2005-12-30 16:39
用ABS融胶,方法1,首先用丁铜将ABS融化
方法2,高温法
用环氧树脂,方法1,用常温树脂,将PCB板去掉阻焊层再灌封
方法2,用高温环氧树脂,将PCB板的走线用网状
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clqun
LV.5
27
2006-01-03 08:35
@佚名
用ABS融胶,方法1,首先用丁铜将ABS融化方法2,高温法用环氧树脂,方法1,用常温树脂,将PCB板去掉阻焊层再灌封方法2,用高温环氧树脂,将PCB板的走线用网状
好方法!我顶!
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olmand
LV.6
28
2006-01-03 08:42
@clqun
好方法!我顶!
如果想保密,就不要在中国使用!否则就会被......
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lieren
LV.4
29
2006-01-03 17:31
@ytwsdz
何必想的太多,省的方法是磨掉芯片的字.卖到外星球就不怕了,中国人什么东西仿不出来?
磨掉字倒是可以的,但是磨过的 性能会影响很大, 使用寿命会大大的降低!
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ytwsdz
LV.7
30
2006-01-03 19:26
@lieren
磨掉字倒是可以的,但是磨过的性能会影响很大,使用寿命会大大的降低!
???????????????
真豆,没有字还影响????????????
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熟悉的陌生
LV.7
31
2006-01-03 19:49
@olmand
如果想保密,就不要在中国使用!否则就会被......
现在盗版的人很厉害!!!
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