在实际的工程设计中，IC芯片的应用十分广泛。本人是做电源的，几乎每个电源都会用到很多的芯片，比如电源PWM管理芯片和充电控制芯片之类的。有了这些芯片的帮助，我们的电源体积越来越小，功能越来越强，但是在用PSPICE对电源进行仿真的时候，这些芯片却成为了仿真的瓶颈。由于我们手头上只有芯片的功能模块图，而没有其内部真正的原理图，因此对其仿真十分困难。
现在比较流行的一种说法是到各大芯片生产厂家的网上去下载PSPICE模型，但是事实说明，几乎90％的芯片厂家没有提供芯片的仿真模型，这就要求我们自己建模解决这个问题。本人的做法是将芯片的功能抽象化，即忽略软启动和保护等非紧密相关功能，只将其功能部分用分立器件建模，然后封装在一个芯片外壳中。但是这样做结果肯定不准确，不知道大家有什么更好的见解。
另外，我很好奇，老外是怎么进行这方面的仿真的呢？？欢迎大家都来谈谈自己的看法^_^
大家都来谈谈自己是怎么用PSPICE仿真芯片IC的啊
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其实, 要看你对仿真是什么要求.
1.如果只是简单的功能验证, 用你的方法就够了. 至于说是否准确, 其实要看你在建完模型之后, 有没有正确IC data sheet上的各项基本指标做过测试, 如果测试很充分,测试结果精度也满足要求, 那么你的模型的准确性就会比较高. 如果只是更具功能框图建了模型, 但没有进行测试, 那仿真结果就很难保证正确性了. 有时候甚至功能都是错的.
2.如果你只是要不IC完成的功能放到系统中去验证系统性能, 其实连macromodel都不用做的, 直接用语言描述功能, 然后封装. 经过简单测试, 就可以拿到系统中去用了.
3.如果你是要对IC进行分析,那么光有功能框图肯定是不够了, 还需要知道IC的底层设计电路, 并且能够了解IC使用的制造工艺, 这样才行.
1.如果只是简单的功能验证, 用你的方法就够了. 至于说是否准确, 其实要看你在建完模型之后, 有没有正确IC data sheet上的各项基本指标做过测试, 如果测试很充分,测试结果精度也满足要求, 那么你的模型的准确性就会比较高. 如果只是更具功能框图建了模型, 但没有进行测试, 那仿真结果就很难保证正确性了. 有时候甚至功能都是错的.
2.如果你只是要不IC完成的功能放到系统中去验证系统性能, 其实连macromodel都不用做的, 直接用语言描述功能, 然后封装. 经过简单测试, 就可以拿到系统中去用了.
3.如果你是要对IC进行分析,那么光有功能框图肯定是不够了, 还需要知道IC的底层设计电路, 并且能够了解IC使用的制造工艺, 这样才行.
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@domono
其实,要看你对仿真是什么要求.1.如果只是简单的功能验证,用你的方法就够了.至于说是否准确,其实要看你在建完模型之后,有没有正确ICdatasheet上的各项基本指标做过测试,如果测试很充分,测试结果精度也满足要求,那么你的模型的准确性就会比较高.如果只是更具功能框图建了模型,但没有进行测试,那仿真结果就很难保证正确性了.有时候甚至功能都是错的.2.如果你只是要不IC完成的功能放到系统中去验证系统性能,其实连macromodel都不用做的,直接用语言描述功能,然后封装.经过简单测试,就可以拿到系统中去用了.3.如果你是要对IC进行分析,那么光有功能框图肯定是不够了,还需要知道IC的底层设计电路,并且能够了解IC使用的制造工艺,这样才行.
DING
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@domono
其实,要看你对仿真是什么要求.1.如果只是简单的功能验证,用你的方法就够了.至于说是否准确,其实要看你在建完模型之后,有没有正确ICdatasheet上的各项基本指标做过测试,如果测试很充分,测试结果精度也满足要求,那么你的模型的准确性就会比较高.如果只是更具功能框图建了模型,但没有进行测试,那仿真结果就很难保证正确性了.有时候甚至功能都是错的.2.如果你只是要不IC完成的功能放到系统中去验证系统性能,其实连macromodel都不用做的,直接用语言描述功能,然后封装.经过简单测试,就可以拿到系统中去用了.3.如果你是要对IC进行分析,那么光有功能框图肯定是不够了,还需要知道IC的底层设计电路,并且能够了解IC使用的制造工艺,这样才行.
不愧是版主大人啊，见解果然深刻。从你的见解中，我理解第二种方法最最简单易行，通常对于芯片，我们认为只要外部条件满足，其内部反映总是正确的。因此对电路仿真来说，用第二种方法是最合适的，但是本人对宏模型和语言描述了解不是很深刻，所以想要这样建模很是困难，版主大人可否用一个简单的例子具体形象的说明一下这种方法呢？最好用大家常用一些的芯片为例子，功能不用太复杂就好。在下不胜感激！！
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@domono
其实,要看你对仿真是什么要求.1.如果只是简单的功能验证,用你的方法就够了.至于说是否准确,其实要看你在建完模型之后,有没有正确ICdatasheet上的各项基本指标做过测试,如果测试很充分,测试结果精度也满足要求,那么你的模型的准确性就会比较高.如果只是更具功能框图建了模型,但没有进行测试,那仿真结果就很难保证正确性了.有时候甚至功能都是错的.2.如果你只是要不IC完成的功能放到系统中去验证系统性能,其实连macromodel都不用做的,直接用语言描述功能,然后封装.经过简单测试,就可以拿到系统中去用了.3.如果你是要对IC进行分析,那么光有功能框图肯定是不够了,还需要知道IC的底层设计电路,并且能够了解IC使用的制造工艺,这样才行.
顶！
我也想了解一下不用画宏模型的好办法
我也想了解一下不用画宏模型的好办法
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@天天6394
不愧是版主大人啊，见解果然深刻。从你的见解中，我理解第二种方法最最简单易行，通常对于芯片，我们认为只要外部条件满足，其内部反映总是正确的。因此对电路仿真来说，用第二种方法是最合适的，但是本人对宏模型和语言描述了解不是很深刻，所以想要这样建模很是困难，版主大人可否用一个简单的例子具体形象的说明一下这种方法呢？最好用大家常用一些的芯片为例子，功能不用太复杂就好。在下不胜感激！！
怎么这么少的人响应啊？难道大家对此不感兴趣吗？这两天我做了个芯片的仿真，用的就是分立器件，不过最后我发现，自己搭建的模型无法封装，建立新模型时无法从capture中copy我自己搭建的模型，唉，郁闷呐,难道PSPICE只能进行最基本的几种元件的封装吗？哪位高手会封装的指导一下啊。这里先谢谢了^_^
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