LED的发光性能一直以来备受人们的关注，LED的发光性能不仅和其电学特性相关，还受其结温影响。因此，通过实际测试和仿真工具来研究其散热性能及热管理方法在LED的设计过程中十分重要。
我从元件技术上淘到一篇关于Led发光性能的文章，这里拿来与大家分享，希望会对同学们有所帮助。文章对LED的电学、热学及光学特性进行了协同研究。在仿真方面，完成了一个板级系统的电-热仿真；在测试方面，讨论了一个热-光联合测试系统的应用。
在文章中，笔者将讨论怎样通过实测利用结构函数来获取LED封装的热模型，并将简单描述一下我们用来进行测试的一种新型测试系统。此外，文中还将回顾电——热仿真工具的原理，然后将此原理扩展应用到板级的热仿真以帮助优化封装结构的简化热模型。在文章的最后，我们将介绍一个应用实例。
希望能深入了解LED发光性能方面内容的同学，可以将文章下载下来学习，具体内容，请查看：
http://www.cntronics.com/bbs/viewthread.php?tid=60455&pid=94626&page=1&extra=#pid94626
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