MLCC端头断裂主要因素是: |
在使用过程中受到了过强的机械应力或者热应力的作用,一般来讲,高频类的强度最好,Y5V其次,X7R最弱。一般出现此问题出现,工艺造成的可能性最大,请留意加工过程有无受到机械应力作用的可能?电路板发生弯曲的可能?焊接工艺有无可能使电容器受到过强的热应力作用? |
MLCC端头断裂主要因素是: |
在使用过程中受到了过强的机械应力或者热应力的作用,一般来讲,高频类的强度最好,Y5V其次,X7R最弱。一般出现此问题出现,工艺造成的可能性最大,请留意加工过程有无受到机械应力作用的可能?电路板发生弯曲的可能?焊接工艺有无可能使电容器受到过强的热应力作用? |