求助，为什么我们的PCB板，过锡炉的时候，贴片元器件很多都不沾锡呢？

按下面的生产工艺操作：

A，单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。

B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

贴片元器件过锡炉有用吗？贴片元器件需要的是回流焊。如果过锡炉后SMT元器件脱锡就说明你的锡炉温度过高，时间过长，引起SMT元器件移位，虚焊脱锡。

锡炉针对的是插件元器件。

1.线路板存放时间过长了，或者是受潮焊盘氧化就不容易上锡。可以浸助焊剂再过锡锅多做几个来回。

2.贴片面助焊剂没浸好就不容易上锡，手工的话就自己控制，机器的话可以调整。

3.过锡锅太快也不容易上锡，可以调整过锡锅的速度稍微慢点，不可以太慢，太慢元件会坏或者元件会容易脱落。

4.检查贴片面的焊盘是不是太小，如是SMT封装的是不是两元件其中两焊盘靠的太近，太近也不容易上锡。

   板有五六个月了。助焊剂换了好像也还是不行。给大家看看图片。     

贴片元件虚焊或不上焊锡的原因有如下原因：

1：元件的布局，过波峰的方向

2：元件的密度，如果密度较高的话，由于焊锡的表面涨力作用，密集元件间的空气无法排出造成不上焊锡

3：PCB的焊盘氧化（包括在做贴片时的高温固化引起的焊盘表面氧化现象，适当调节过高温的时间，或者速度）

4：红胶如果处理不好接触到焊盘引起虚焊或者不上焊锡

5：波峰焊的调节不当

6：助焊济使用不当或者喷洒不均匀

7：焊锡的纯度或者波峰焊内锡缸的温度过高，表面氧化物过多。

8：焊锡缸很长时间没有做除铜处理

等等。。。。。。如果实在解决不了的话，可以找个专业的技术人员指导一下。

是手工的吗?还是过波峰的?要说清

从图上看到以下几个方面的问题：

1.插件最好是先整形，切除多余的引脚。有利于走波峰焊。也不用过完焊再剪脚。

2.元件密度大的地方，如果能改版，适当的加大间隙。

3.刷胶的漏版是否有偏差。或者是点胶的位置是否有问题。

4.贴片的位置不正，或者是往一头偏。另外元件的方向不一致，同时密度大，也会出上面的问题。

看你的结果，应该就是上面的几个原因造成的。再就是把波峰焊调节到好的状态。特别是温度和助焊剂。

是过喷流锡炉，不是过波峰焊的。