大家帮忙看下这是什么IC,宽电压输入的。有的联系我。(注:需要真实型号)
急需要采购,有需要直接加QQ联系。谢谢。
联系QQ:2286710087
我发分我司的资料给您,您参考一下,谢谢SDC608 不好意思,这款式不是的,我看了一下,好象没有您需求那么低的,
兄第,找我吧!上礼拜还给一个客户推荐了方案的,他要做的是INPUT:3.0-4.3V OUTPUT:5V/1.2A 外置MOSFET 。成熟线路,已经量产的。需要联系:JEFF200505@163.COM 13927409969 李'R
AX5510(内置3A MOS EMSOP-8) AX5510-V1.2
FP5139BWR-LF+SPN4412WS8RGB
FP5139(外置MOS TSSOP-8)资料:http://www.micro-bridge.com/news/news.asp?id=367
FP6293(内置3.5A MOS DFN-6,8)资料:http://www.micro-bridge.com/news/news.asp?id=1034
|
Bitmap |
昱灿电子 | ||
DEMO BOARD TEST REPORT | |||
产品型号 | YB1109 | ||
Vin: 1.8-5.5 | |||
vout: 7V | |||
小体积 大电流 高效升压 | |||
输出空载电压: 4.97V (C1=100uF电解 C2 C3 C4=10uF贴片 R1=100K R2=13K) | |||||
输入电压 | 输入电流〕 | 输出电压 | 输出电流 | ||
Vin〔V〕 | Iin〔mA〕 | Vout〔V〕 | Iout〔mA〕 | η效率 | |
1.21 | 490 | 4.95 | 100 | 83.5% | |
1.23 | 1020 | 4.93 | 200 | 78.6% | |
1.23 | 1370 | 4.93 | 250 | 73.1% | |
1.5 | 1370 | 4.93 | 300 | 72.0% | |
1.5 | 1910 | 4.85 | 400 | 67.7% | |
2 | 840 | 4.93 | 300 | 88.0% | |
2 | 420 | 4.95 | 150 | 88.4% | |
2 | 1540 | 4.9 | 500 | 79.5% | |
2.47 | 460 | 4.95 | 200 | 87.1% | |
2.36 | 970 | 4.93 | 400 | 86.1% | |
2.4 | 1470 | 4.9 | 600 | 83.3% | |
2.47 | 1820 | 4.87 | 750 | 81.2% | |
3 | 460 | 4.94 | 250 | 89.5% | |
2.95 | 950 | 4.92 | 500 | 87.8% | |
3 | 1320 | 4.89 | 700 | 86.4% | |
3 | 1540 | 4.89 | 800 | 84.7% | |
3.02 | 1920 | 4.84 | 1000 | 83.5% | |
3.3 | 840 | 4.93 | 500 | 88.9% | |
3.3 | 1360 | 4.9 | 800 | 87.3% | |
3.3 | 1710 | 4.85 | 1000 | 85.9% | |
3.31 | 2070 | 4.8 | 1200 | 84.1% | |
3.6 | 460 | 4.95 | 300 | 89.7% | |
3.6 | 760 | 4.93 | 500 | 90.1% | |
3.6 | 1230 | 4.9 | 800 | 88.5% | |
3.6 | 1550 | 4.87 | 1000 | 87.3% | |
3.61 | 1870 | 4.82 | 1200 | 85.7% | |
3.6 | 2270 | 4.6 | 1500 | 84.4% | |
4 | 420 | 4.96 | 300 | 88.6% | |
4.04 | 710 | 4.93 | 500 | 85.9% | |
3.98 | 1170 | 4.91 | 800 | 84.4% | |
4 | 1370 | 4.88 | 1000 | 89.1% | |
3.97 | 1670 | 4.85 | 1200 | 87.8% | |
4 | 2090 | 4.8 | 1500 | 86.1% | |
以上测试可能根据PCB布局 测试方法 测试仪器等略有差异 故只供参考 请以产品应用实测为准. | |||||
测试条件: 室温25-27度 | |||||
PCB布局建议: | |||||
1.电感及输出电容、反馈电阻要尽最大可能接近IC各功能引脚,减少线路引起的损耗. | |||||
2.FB端外接的反馈电阻回路要尽量短,并且FB端电阻回路不要通过PCB过孔连接,以减少回路损耗及干扰,此点对升压效率也有较大影响. | |||||
3.从IC供电到输出端大电流环路、要尽最大可能加宽加大PCB板铜泊面积,有利于电路热量散发,工作稳定. | |||||
4.EN端控制IC工作与否,请确定EN端的连接状态. | |||||
5.电感须使用与之相配的功率电感,根据电路工作电流选择合适的线径尺寸. |